鉅亨網編譯羅昀玫
蘋果 (AAPL-US) 供應鏈再傳資安事件，印度製造夥伴塔塔電子 (Tata Electronics) 近日遭駭客入侵，超過 630GB 機密資料遭竊。
根據外媒取得的外流文件，內容涵蓋尚未發布的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 主機板設計圖、A20 Pro 晶片技術文件，以及蘋果自研 C2 數據機 (C2 Modem) 相關資料。
塔塔電子目前是蘋果在印度的重要合作夥伴之一，負責 iPhone 零組件製造與部分機型組裝業務。此次外洩事件也凸顯蘋果近年擴大印度供應鏈布局後，面臨的資安風險挑戰。
iPhone 18 Pro 主機板設計圖曝光
外流文件顯示，駭客取得了 iPhone 18 Pro(代號 V63) 與 iPhone 18 Pro Max(代號 V43) 完整邏輯主機板 (Logic Board) 設計圖。
相關資料詳細揭露電路板結構、晶片配置、零組件供應商以及各層布局設計，甚至包含多角度工程圖。
報導指出，這些文件具備蘋果內部設計文件的典型特徵，多數採用 Siemens NX 軟體製作，因此被認定具有高度真實性。
不過，目前外流內容並未揭露太多新硬體規格，主要仍聚焦在工程設計與製造端資訊。
A20 Pro 與 C2 數據機文件現蹤
除了主機板設計圖外，代號為「Borneo」的 A20 Pro 晶片技術文件也出現在遭竊資料中。
根據文件內容，A20 Pro 預計將進一步升級影像訊號處理器 (ISP) 能力，並強化顯示器安全功能。雖然尚未出現具體效能數據，但可看出蘋果持續推動 AI 運算與影像處理能力提升。
此外，代號為「Ganymede」的 C2 數據機文件同樣遭到外流。資料顯示，蘋果規劃將 C2 數據機導入 iPhone 18 Pro 系列，與市場過去一年來的傳聞一致。
若最終成真，將意味蘋果自研數據機策略再向前推進一步，逐步降低對高通 (QCOM-US) 通訊晶片的依賴。
幾乎未涉及 iPhone Fold 機密
雖然資料庫中出現代號「V68」的 iPhone Fold 識別碼，但外流文件幾乎沒有任何摺疊 iPhone 相關資訊。
整體來看，遭竊資料主要涵蓋：
iPhone 18 Pro 系列工程文件
iPhone 17 Pro 生產與測試資料
品質管制流程
組裝產線文件
iOS NonUI 測試版本
硬體驗證與跌落測試紀錄
報導認為，此次事件雖然外流資料規模龐大，但真正涉及未發布產品核心機密的內容並不多。
蘋果保密措施意外曝光
外流影片同時揭露蘋果保密文化的一項細節。
文件顯示，在 iPhone 17 Pro 開發期間，蘋果曾製作帶有虛構外觀的測試包裝盒，藉此混淆供應鏈員工與外部人士，降低產品提前曝光風險。
其中部分測試圖樣甚至結合 iPhone 與 M4 iPad Pro 鏡頭模組設計，形成實際上不存在的產品外觀。
塔塔保護機密程度甚至高於鴻海
值得注意的是，報導指出部分零件清單中的顏色資訊已遭刪除，多項規格也因保密協議 (NDA) 而被遮蔽。
分析認為，塔塔電子在未發布產品資訊保護方面採取相當嚴格措施，部分做法甚至比主要代工夥伴鴻海 (Foxconn) 更為保守。
雖然此次駭客成功取得 iPhone 18 Pro 設計圖與晶片文件，但尚未出現足以完整揭露新機規格的重大爆料。不過，隨著蘋果新一代旗艦機開發進入後期階段，供應鏈資安防護問題再度成為市場關注焦點。
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