台積電CoPoS試產線啟動 首波關鍵設備名單曝光

台積電 (2330-TW) (TSM-US) 先進封裝布局再下一城。供應鏈消息指出，台積電次世代封裝技術 CoPoS 首條測試產線，已進駐子公司采鈺龍潭廠，首批設備正展開安裝與驗證。隨著產線啟動，相關設備供應商名單也首度曝光，為 CoPoS 技術量產與先進封裝轉型奠定重要里程碑。

面對 AI 晶片封裝尺寸擴張帶來的技術瓶頸，台積電自去年起便積極推動從 CoWoS 向 CoPoS 技術轉移。CoPoS 核心在於採用方形面板級封裝（PLP）技術，藉由方形面積的優勢，可比傳統 300mm 圓形晶圓產出多出 5 至 6 倍的晶片數量。

這項轉型並非簡單的規模放大，而是需要重新架構包含玻璃基板、面板級重布線層、高精度晶粒接合及全新測量機制在內的新生產線，對設備驗證難度提出更高要求。

在設備供應體系上，台積電首批評估名單不僅涵蓋佳能（Canon）、德國 SUSS、日本 TEL、SCREEN、應用材料 (AMAT-US) 、科磊 (KLAC-US) 、力鼎精密、日本 DISCO、日東電工（Nitto）、琳得科（LINTEC）、日本 TOWA 及 YAMADA 等長期合作的 CoWoS 供應商，更引入泛林集團（Lam Research）、倍利科及辛耘等新晉合作夥伴，共同投入鍍銅、曝光、貼片、模封及檢測等關鍵環節。

儘管目前多數廠商設備仍處於測試樣機階段，但隨著台積電技術評估持續推進，各界正積極爭取正式量產資格。

產業分析指出，CoPoS 設備從進駐到完成量產認證的週期通常長達一年半，目前設備供應商正緊鑼密鼓進行研發與調校。

根據市場預測，2026 年將是設備與材料商的關鍵驗證期，預計 2027 年進入試產階段，並於 2028 年下半年邁向正式量產。

台積電董事長魏哲家先前亦指出，CoPoS 產能規模化仍需 2 至 3 年的發展時間，未來隨著玻璃基板與 TGV 打孔等核心製程逐步成熟，將成為支撐 AI 運算算力的關鍵技術平台。