台股多頭沒結束！本周強股名單曝光

美股創高不停歇，資金加速往半導體類股！

近期全球金融市場焦點，仍圍繞在美伊局勢、美國經濟與資金動向。雖然中東地緣政治風險仍存在，美伊衝突仍有變數，但市場逐漸認為戰事擴大的機率有限，避險情緒明顯降溫，國際油價並未失控飆升，資金重新回流風險性資產。

另一方面，美國近期經濟數據仍展現韌性，企業獲利維持成長，市場對 AI、高效能運算 (HPC) 的需求持續樂觀，也帶動科技股重新成為市場主流。

美股四大指數維持多頭架構，其中科技股與半導體族群明顯轉強，尤其費城半導體指數再創歷史新高，代表全球資金仍持續流向 AI 與半導體產業，美股多頭趨勢沒有改變，也將持續成為全球股市的重要支撐力量。

台股多頭沒結束！本周挑戰歷史新高關鍵曝光

台灣整體經濟基本面依舊穩健，AI、高速運算、先進封裝與高階 PCB 需求持續成長，出口動能維持強勁，企業獲利展望樂觀。權值股方面，台積電持續受惠 2 奈米、CoWoS 及 AI 晶片需求，日月光受惠先進封裝與測試訂單增加，台光電受惠高速 CCL 需求爆發，台達電則持續受惠 AI 電源、資料中心及能源管理商機，皆維持強勁成長動能，可望持續帶領大盤向上攻堅。

從技術面來看，台股均線維持多頭排列，指數仍站穩所有重要均線之上，盤勢屬於強勢整理格局，只要成交量持續溫和放大，代表市場買盤仍相當健康，下周台股仍有機會持續挑戰歷史新高，多頭趨勢依舊沒有改變。

下一波主流股是誰？AI、封測、記憶體選誰。

個股方面，台積電持續走強，也帶動整體半導體設備與供應鏈同步受惠，包括弘塑、萬潤、辛耘、帆宣等設備與廠務相關個股，在先進製程及先進封裝需求持續擴大的帶動下，後續仍具成長空間。

記憶體族群方面，美光股價持續創高，周三 (6/24) 財報公布前，市場預期 AI 伺服器、高頻寬記憶體 (HBM) 需求仍將帶來正向展望，有機會持續挑戰新高，也可望帶動華邦電、南亞科、旺宏等記憶體族群表現。

另外，封測族群近期也全面轉強，日月光、矽格、台星科、力成、頎邦等個股，在 AI 晶片封裝、測試需求持續增加下，營運展望同步受惠，下周都有機會延續多頭攻勢，值得投資人持續放入口袋名單，逢回留意布局機會。

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