摩根大通大幅上調WFE成長預測！先進封裝成AI浪潮最大投資主線

摩根大通於 2026 年 6 月 17 日發佈半導體產業報告，聚焦全球晶圓廠設備（WFE）市場、台積電先進製程與先進封裝競爭格局。報告大幅上調了 2026-2028 年全球 WFE 市場增速預測，將 2026 年增速從此前 21% 上調至 28%，2027 年從 18% 大幅上調至 29%，並首次給出 2028 年 16% 的增速預測。

（一）製程技術競爭：台積電的絕對統治地位

摩根大通在報告中強調，台積電 (TSM-US) 在 2nm/3nm 先進製程領域的技術與產能優勢短期內難以被任何競爭對手替代。

2nm 製程方面，台積電是 2026 年全球唯一一家正在量產「真 ·2 奈米」晶片的晶圓廠。報告指出，台積電 2nm 流片量已達 3nm 同期的 1.5 倍，計劃至 2026 年底將 2nm 月產能提升至 14 萬片。N2 製程首次採用 GAAFET 架構，相較於 N3E 可實現功耗降低 25%-30%、運算性能提升 10%-15%。

3nm 製程方面，台積電是全球唯一能夠大規模量產 3nm 的晶圓代工廠。強勁的 N3 需求疊加 N2 產能加速爬坡，是驅動台積電 2026 年美元營收實現 30% 以上增長的核心動力。

報告特別指出，三星採用 GAA 架構的 2nm 製程在效能表現上僅相當於台積電的 3nm 製程，技術代差明顯。台積電有望拿下全球 95% 以上的 AI 加速器市場。

（二）先進封裝競爭：從「獨角戲」到「雙雄爭霸」

報告對先進封裝領域的競爭格局進行了深入剖析。摩根大通指出，先進封裝已取代製程微縮，成為半導體性能提升的首要槓桿。

台積電 CoWoS 的壟斷地位：過去三年，所有頂級 AI 加速器的邏輯晶片與 HBM 的集成幾乎完全依賴台積電 CoWoS 封裝。據 TrendForce 估算，行業 CoWoS 總產能可達每月 20 萬片，其中台積電到 2026 年底將運行約 12 萬片 / 月，ASE 和 Amkor 僅作為溢出產能承接約 8 萬片 / 月。

英特爾 (INTC-US) 的實質性挑戰：摩根大通首次承認，英特爾的 EMIB 先進封裝技術已成為 CoWoS 的第一個可信賴的第二供應商。具體進展包括：

• AWS 和 Cisco 已在 EMIB 上量產外部晶片
• SpaceX 和特斯拉在 2026 年 Q1 財報電話會議上簽約成為英特爾 Terafab 項目合作夥伴
• Google TPU v8e 預計 2027 年下半年落地 EMIB
• 蘋果、微軟、輝達正在洽談中

英特爾 CFO David Zinsner 已將外部先進封裝業務展望從「數億美元」上調至「超過 10 億美元」，並預計單個客戶可帶來數十億美元收入。

但摩根大通明確劃出界限：英特爾在先進封裝領域雖有競爭力，但晶圓製造能力仍與台積電存在差距。以 Google 300 萬顆 TPU 訂單傳聞為例，摩根大通直言這是「茶杯裡的風暴」——Google 2nm 計算晶片仍由台積電製造，英特爾僅負責封裝環節。報告強調，台積電的 2nm/3nm 製程優勢短期內不可替代。

（三）CoWoS 產能擴張規劃

報告詳細給出了台積電 CoWoS 產能的時間表：

摩根大通預計，CoWoS 的供需缺口將從 2026 年初的約 20% 收窄至年底的約 10%。先進封裝價格的上漲速度是晶圓本身的 2-4 倍，稀缺性不在矽片而在「封裝」本身，這一缺口正在每個季度持續擴大台積電的利潤率。

（四）更宏觀的產業判斷

報告將先進封裝定位為「本輪 AI 浪潮最重要的投資主線之一」。摩根大通認為，AI 需求正從加速器擴散至記憶體、先進封裝、網路和 CPU 等全產業鏈條。美國四大雲服務商 2026 年資本開支預計同比增長 80% 至 5750 億美元，2027 年再增 50% 至 8600 億美元以上。

摩根大通報告最核心的分析框架是：台積電在晶圓製程的壟斷地位固若金湯，但在封裝端正面臨英特爾的實質性挑戰。這一判斷精準地捕捉了半導體產業鏈價值重心從「製程微縮」向「先進封裝＋製程」雙輪驅動的結構性轉變。

台積電的護城河在於「製程＋封裝」的一體化解決方案——從晶圓製造到 CoWoS 封裝的 turnkey 服務是其核心競爭力。而英特爾的策略則是「繞開製程、主攻封裝」——利用 EMIB 技術作為 CoWoS 的低成本替代方案切入 AI 晶片供應鏈。

報告對英特爾 Google TPU 訂單傳聞的澄清具有重要價值——市場容易將「封裝訂單」誤讀為「代工訂單」。

摩根大通明確指出，英特爾即使拿到 Google 訂單，也僅限於封裝而非晶圓製造。這揭示了英特爾在晶圓代工領域與台積電的真實差距：先進封裝可以追趕，但 2nm/3nm 的量產能力和良率控制是另一維度的競爭。

報告對 CoWoS 產能的逐月推演（11.5 萬→17.5 萬→22 萬片 / 月）提供了清晰的供給端視角。結合四大雲廠商資本開支的激進預測（2026 年＋80%、2027 年＋50%），可以判斷：即便台積電如此激進的擴產，AI 晶片的供給緊張仍將持續至 2027 年甚至 2028 年初。

摩根大通 6 月 17 日報告的核心結論可概括為三點：

第一，台積電在 2nm/3nm 先進製程領域擁有不可撼動的技術和產能優勢，三星等競爭對手的技術代差至少在 1-2 代。

第二，先進封裝正成為新的競爭主戰場。英特爾的 EMIB 技術首次對台積電 CoWoS 構成實質性挑戰，已獲得 AWS、Cisco、SpaceX、特斯拉等客戶訂單。但英特爾目前僅能在封裝環節參與競爭，晶圓製造仍高度依賴台積電。

第三，AI 驅動的資本開支浪潮遠未結束，台積電 CoWoS 產能擴張將持續至 2028 年，供需緊張格局至少維持至 2027 年。

投資建議

基於報告內容，可梳理以下投資邏輯：

（一）台積電（TSM.US／2330.TW）——核心持倉，不宜輕易減持

摩根大通此前已將台積電目標價上調至新台幣 2,400 元，預計 2026 年美元營收增長 30% 以上，毛利率有望在 2026 年上半年達到 60% 末段至 70% 區間。在製程壟斷＋封裝擴張的雙重驅動下，台積電是 AI 硬體供應鏈中最確定的受益者。需關注的唯一風險是英特爾封裝業務對 CoWoS 定價權的長期侵蝕。

（二）半導體設備——高彈性配置方向

報告將 2026-2027 年 WFE 增速上調至 28% 和 29%。摩根大通日本團隊明確將東京電子和愛德萬列為首選標的。對台積電銷售額權重高以及記憶體晶片權重高的設備製造商預計將持續受到市場青睞。

（三）先進封裝產業鏈——把握結構性機會

先進封裝價格上漲速度是晶圓的 2-4 倍，這一價差意味著封裝環節的利潤彈性遠高於晶圓製造。可關注：

• CoWoS 產能溢出受益者：ASE、Amkor 等 OSAT 廠商
• 封裝設備與材料：玻璃基板、混合鍵合等新興技術方向

（四）英特爾——戰術性關注，戰略性謹慎

英特爾在封裝領域的突破是真實的，但其估值能否持續提升取決於能否將「封裝訂單」轉化為「代工訂單」。在台積電製程優勢未被實質性撼動之前，英特爾的代工故事仍缺乏根基。