ASML股價創高卻愈來愈便宜？AI大浪下反成半導體族群落後者 

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今年股價雖然大漲 64%、屢創歷史新高，但相對同業的估值溢價已經縮小到逾 10 年來最低水準。市場開始質疑，這家全球唯一極紫外光 (EUV) 微影設備供應商，是否無法充分將人工智慧 (AI) 熱潮轉化為獲利成長。

ASML 今年漲幅落後美國半導體產業整體表現，也不如應材 (AMAT-US) 以及主要客戶三星電子等企業。

雖然記憶體價格飆升與 AI 投資熱潮持續帶動需求，但投資人擔心 ASML 在三大方面的表現：

• 不願趁需求旺盛調漲設備價格
• 下一代高數值孔徑 (High-NA)EUV 設備導入速度不如預期
• 產能擴張能否跟上市場需求

Bernstein 分析師 David Dai 說：「市場最大的擔憂是，即使需求非常強勁，ASML 也未必有能力將需求變現。」

他指出，目前部分避險基金甚至將做空 ASML 作為資金來源，轉而加碼其他半導體股票。

AI 受惠者卻無法大幅漲價

身為全球唯一 EUV 設備供應商，ASML 理論上是 AI 投資浪潮最直接的「賣鏟人」，該公司的 EUV 設備可用於製造先進晶片，單台售價高達 3.5 億歐元 (約 4.05 億美元)。

然而，即使晶片價格因 AI 需求暴漲，ASML 執行長 Christophe Fouquet 今年 4 月仍表示，公司不會因需求強勁而調漲設備價格。巴克萊分析師也認為，短期內設備價格上漲機率不高。

台積電延後採用下一代設備

另一項隱憂來自最先進 High-NA EUV 設備的導入進度。台積電 (TSM-US)(2330-TW) 已表示，至少要到 2029 年後才會將 High-NA 設備正式用於量產。

但 Bakewell Alpha Fund 董事 Ken Hui 認為，即使 2029 年後也不保證立即大量採用，理由是隨著台積電持續提升現有設備生產效率，未來即使進入 A10 製程世代，也未必有全面轉向 High-NA 設備的迫切需求。

AI 資本支出流向其他領域

投資人也擔憂，晶片業者的資本支出正逐漸轉向微影以外的領域，包括沉積 (Deposition)、蝕刻 (Etching)、先進封裝 (Advanced Packaging)。因此 ASML 在整體 AI 投資鏈中的受惠程度，可能不如市場原先預期。

此外，市場也質疑 ASML 能否快速提升產能，以滿足未來幾年的需求成長。

不過近期部分疑慮已開始緩解。多家券商指出，ASML 產能擴張速度優於先前預期，例如美銀 (BofA) 本月將 ASML 目標價調升至市場最高水準，預估 2024 年 EUV 出貨量 48 台，到了 2027 年將可出貨 90 台。幾乎接近倍增。

相對估值來到十多年最低

從預估本益比來看，ASML 相對應材的股價溢價僅約 25%，接近 2014 年以來最低，相對於科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 估值已降至 2012 年以來最低，相對東京威力科創 (Tokyo Electron) 也呈現類似趨勢

這使部分長線投資人開始把 ASML 視為 AI 供應鏈中的落後補漲標的。Capital Group 投資董事 John Lamb 說：「市場終將重新認識 ASML 的價值。」

Lamb 認為，過去幾個月 AI 資金主要追逐美國與亞洲半導體企業，使 ASML 處於相對不利位置，「ASML 可能只是需要更多時間累積訂單能見度，而這個過程需要耐心。」

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