〈COMPUTEX〉光聖轉投資合聖新產品FAU亮相 最快H2試產、明年量產

光通訊大廠光聖 (6442-TW) 旗下轉投資公司合聖，繼去 (2025) 年參展後，今 (2026) 年再度參展 COMPUTEX(台北電腦展)，並展出涵蓋矽光子 (CPO) 及光學產品相關架構等技術產品，包括展出即將推出的產品「Detachable 2D FAU」，以可插拔架構及超低損耗設計，瞄準高速通訊傳輸市場。

法人表示，合聖 FAU 產品採用超穎光學技術，不僅克服光學對準與損耗的技術瓶頸，更透過 12 吋半導體標準製程實現商用量產，預計今年下半年將少量試產，明 (2027) 年起有望量產。

據了解，合聖科技公司 (AuthenX) 成立於 2019 年，專注於矽光子與超穎光學技術，目前為光聖旗下持股超過半數以上的轉投資公司，目前合聖研發的光纖陣列 (FAU) 產品，也已送樣美系大廠認證，下半年起試產。而合聖的 IPO 從去年起計畫也持續緊鑼密鼓進行中，預計最快於今年 2、3 季有望登錄興櫃市場。

其中，合聖的 Detachable 2D FAU 應用超穎透鏡的旗艦產品，實現全新可插拔架構，面對次世代 AI 與高效能計算 (HPC) 運算架構對 3.2T、6.4T 的 CPO 高頻寬的嚴苛需求，合聖推出的 Detachable 2D FAU，有望為高密度的光學平台技術帶來突破。

法人表示，合聖目前採用與 12 吋晶圓 CMOS 相容的標準半導體製程來製造超穎透鏡，也同步自主開發出對應 FAU 的完整自動化封裝與光學性能量測技術，希望透過先進的奈米結構設計，能在極大化傳輸頻寬的同時，將光訊號衰減降至最低，有望成為該產品最具競爭力的核心優勢。