〈COMPUTEX〉國科會：ICTGC鏈結IC及AI創新人才 國際新創占比超過7成

國科會今 (2) 日於 COMPUTE 中的 InnoVEX2026，舉辦「IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)」頒獎暨創新發表會。國科會副主委蘇振綱表示，ICTGC 吸引全球 IC 設計創新、晶片創新應用及系統整合人才來台落地合作，此次也吸引 56 國、近 600 家新創報名，國際新創占比超過 7 成，讓 ICTGC 已逐步成為半導體與 AI 新創，認識、連結並落地台灣的重要窗口。

國科會指出，本梯次 11 隊獲獎團隊來自美、日、英、德、法、以色列及台灣，包含 AI Core Technologies and Chips(如 AI 晶片設計、AI 系統、硬體加速技術、生成式應用等)、 Smart Mobility(電動車、自動駕駛、智慧城市、通訊產業、無人機)、Smart Manufacturing(智慧製造、IC 製程、機器人) 及 Sustainability(永續製造、節能創新、新能源) 等，獲獎團隊於 ICTGC 主題館展創新技術，與國內外產業界進行技術媒合與商機對接。

國科會指出，除了選拔 11 家具潛力的國際新創團隊，ICTGC 亦規劃前 3 梯 ICTGC 的 2 家亮點團隊 (共 13 家新創團隊) 於 ICTGC 主題館同步展出，持續協助團隊與台灣產業鏈進行實質對接。

其中來自新加坡的獲選團隊 TurboNext.ai 即為代表案例之一，該團隊主攻 AI 軟體最佳化，可讓既有伺服器設備發揮數倍運算速度，透過 ICTGC 輔導下，已成功串接國內 IC 設計服務大廠，預計今年第 3 季下線驗證晶片，並已完成 POC 驗證，達成 3 至 5 倍加速成效，TurboNext.ai 目前亦已於新竹設立研發據點，選擇在台灣落地深耕。

另前梯次獲選的美國新創 3D Architech 亦為 ICTGC 亮點個案，該公司擁有領先全球的「3D 微結構液體冷卻」技術，可針對 AI 伺服器提供下一代散熱解決方案，透過 ICTGC 輔導協助將以微流道均熱片進行 POC 驗證，驗證完成後同步串接 國內產業資源。

國科會表示，ICTGC 核心精神，是「向全球科技人才敞開大門、吸引來臺落地合作」，讓國際創新技術與臺灣半導體及 ICT 產業優勢形成更緊密的合作網絡，並期待各界在活動中「洞察科技創新與應用無限的可能性」，共同為臺灣 AI 與半導體創新應用發展注入新動能。