〈COMPUTEX〉雙鴻林育申:液冷已是AI產業的「標配」 展示完整散熱方案
鉅亨網記者劉玟妤 台北
雙鴻 (3324-TW) 將參與本周登場的 Computex 2026,將展示完整散熱方案,包含伺服器、筆電、VGA 等應用。董事長林育申指出,面對 AI 產業高耗能、高散熱挑戰,散熱技術已由氣冷全面轉向液冷,液冷不再是「選配」,而是不可或缺的「標配」。

雙鴻指出,此次於 Computex 的展出重點包括超前部署液冷技術新應用、節能與永續液冷系統設計、實踐客製化整合服務力,以及自製關鍵零組件。
超前部署液冷技術新應用上,雙鴻透過無風扇 (Fan-less) 設計定義次世代機櫃標準。除 AI GPU 與 CPU 已導入液冷散熱技術外,也將延伸至 ASICs、DIMMs、PCle 及電源供應系統 (Power Shelf/Power Busbar) 等高發熱元件。雙鴻研發的「CPU 與 DIMM 液冷共構模組」,將加速 CPU 與記憶體液冷方案的升級。
節能與永續液冷系統設計上,雙鴻推出的 In-Row CDU 可以於 3°C ATD (Approach Temperature Difference) 條件下提供高達 2MW 的冷卻效能,為高密度數據中心提供最理想的液冷系統解決方案。
至於實踐客製化整合服務力,雙鴻提供客戶從熱流分析、機構設計、系統整合到量產製造的一條龍服務,同時依據不同應用需求打造最佳氣冷 / 液冷解決方案。
另外,在自製關鍵零組件方面,雙鴻除投入快接頭 (UQD/MQD) 布局,也研發一系列支援 PWM (Pulse Width Modulation) 調速的高效水泵。
總經理陳志偉指出,透過 VGA 的歷史沿革可以看出,GPU 現在是 AI 運算的引擎,在強大的算力下,也推升能耗,因此散熱從過去的「配角」,一躍成為公司效能的「護城河」,也同步讓雙鴻從氣冷模組製造商,成為液冷整機櫃系統解決方案商。
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