鉅亨網編譯陳韋廷
《路透社》最新報導指出，美國商務部周日 (5 月 31B4) 在官網發佈新指南，試圖堵住一個已存在一年的潛在漏洞。該漏洞可能導致企業向位於中國境外的中國實體出口全球最先進晶片，例如輝達最先進的 Rubin 和 Blackwell 處理器，以及超微的 MI350x 晶片。
這份出乎意料的新指南顯示，儘管美國大力限制中國企業獲取發展關鍵 AI 能力所需的半導體，但美國最先進的 AI 晶片可能在近一年裡持續流向位於馬來西亞等地的中國 AI 企業子公司。
報導指出，目前尚不清楚在川普政府留下此一政策漏洞的這一年裡有多少晶片被出口。一位熟悉供應鏈情況的晶片業消息人士估計，數量恐達數十萬顆。
美國商務部在公告中表示，將對總部在中國的實體，即便這些實體位於中國境外，實施先進晶片許可要求。
據悉，這一漏洞源於去年 5 月美國商務部的一項決定，當時宣佈不再執行拜登政府任期末期頒布的「AI 擴散規則」(AI Diffusion Rule)。該規則原本用於規範全球對 AI 晶片的獲取。
美國前國務院官員、科技專家 Chris McGuire 周日在 X 上發文寫道：「這是一個巨大的問題。」
他表示，這一漏洞使得中國企業的海外子公司無需許可證即可購買輝達 Blackwell 晶片。「中國企業一直在購買這些晶片，而且很可能是大規模採購。」
《路透社》指出，新指南並未要求資料中心停止使用這些晶片，也未要求中止對服務器等先進計算設備的維護服務。
中國外交部發言人此前表示，中國已多次表明瞭在美國輸中晶片問題上的原則立場，希望美方以實際行動維護全球產供鏈的穩定暢通。
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