馬斯克以「顯著高於市場行情價格」採購晶片設備！豪賭Terafab直指AI與太空運算需求

分析師近日發布最新產業調查指出，馬斯克旗下大型晶片製造計畫「Terafab」正以「顯著高於市場行情的價格」向設備商採購關鍵設備。

今年 3 月，馬斯克正式宣布啟動 Terafab 計畫，由特斯拉與 SpaceX 聯合運營，目標是為特斯拉 (TSLA-US) 電動車、人形機器人「擎天柱」，以及 SpaceX 規劃中的太空數據中心，提供自主研發的晶片。

馬斯克表示，該計畫將生產兩種晶片：一種針對邊緣推理優化，應用於人形機器人與汽車；另一種則是專為太空環境設計的高功率晶片，需具備抵抗太空嚴苛環境的能力。

馬斯克預估，未來人形機器人年產量可能突破 10 億台，甚至高達百億台規模，屆時全球晶片總產能將遠遠無法滿足特斯拉與 SpaceX 的需求。

他坦言，雖然感謝三星、台積電 (2330-TW) 、美光科技 (MU-US) 等現有供應鏈夥伴，也希望各家盡快擴充產能。

馬斯克表示，「他們產出的晶片我們會全部採購」，但各大廠的擴產速度仍遠低於預期，「因此我們要嘛自己建廠，要嘛面臨晶片短缺，而我們必須保障供應，所以決定自己建廠。」

Terafab 廠區預計落址美國德州，初期投資 550 億美元，最終總成本估計可能高達 1,190 億美元。

美國銀行先前已點出 Terafab 面臨三大障礙：執行風險高、成本高昂、耗時漫長。業界分析師直言，其執行複雜程度在業界幾乎找不到前例。

關鍵瓶頸之一，在於先進製程晶片高度依賴荷蘭艾司摩爾 (ASML-US) 生產的極紫外光（EUV）曝光機，而目前 EUV 設備的交付週期通常超過 12 個月。

艾司摩爾執行長富凱（Christophe Fouquet）近日已證實，他曾與馬斯克就 Terafab 直接會談，並表示馬斯克對晶片製造計畫「非常認真」。

此外，馬斯克計劃將邏輯晶片、記憶體晶片生產及先進封裝等製程整合於同一工廠，但業內人士指出，不同類型晶片在工藝路徑與經濟模型上差異顯著，高度整合反而可能使系統複雜性大幅上升。

有分析師更直言，建設 Terafab 的難度「甚至比將火箭送上火星更大」。

在 AI 浪潮的強力驅動下，全球晶片產能正面臨前所未有的壓力。數據顯示，2025 年銷售的所有晶片中，AI 晶片占比已超過四分之一，預計至 2029 年，這一比例將突破一半。

在美國亞利桑那州，台積電、英特爾 (INTC-US) 等大廠紛紛新建廠房，「沙漠矽谷」雛形逐漸成形。Terafab 能否如期落地，將是馬斯克繼電動車與太空火箭之後，最受全球科技業矚目的一場豪賭。