三星搶先出貨HBM4E樣品 AI記憶體競賽升溫 股價一度大漲6.5%

2026年05月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子Samsung Electronics(005930-KS)周五宣布，已開始向客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，成為業界率先推進新版本HBM產品布局的主要廠商之一。在AI資料中心需求快速成長帶動下，市場看好三星在下一世代AI記憶體市場的競爭力，激勵公司股價盤中一度大漲6.5%。

三星表示，新推出的12層堆疊HBM4E採用最新第六代10奈米等級DRAM製程（1c DRAM），並搭配自家4奈米晶圓代工邏輯基底晶片（base die），運算效能較前一代HBM4產品提升超過20%。

此次推出HBM4E距離三星今年2月開始出貨HBM4樣品僅約三個月時間，顯示公司正加快新產品開發與驗證進度，希望在AI記憶體市場重新取得競爭優勢。

近年來，三星在高階AI記憶體領域落後於SK海力士SK Hynix(000660-KS)與美光Micron Technology(MU-US)，尤其是在輝達NVIDIA(NVDA-US)先進AI晶片供應鏈中的市占表現不如競爭對手。因此，HBM4與HBM4E被視為三星重返市場主導地位的重要產品。

目前三星HBM客戶涵蓋超微AMD(AMD-US)、輝達NVIDIA(NVDA-US)、Alphabet旗下Google(GOOGL-US)等主要AI業者。隨著AI伺服器與AI加速器需求持續擴張，市場對高效能記憶體產品的需求同步攀升。

市場分析師指出，HBM市場具有明顯的先行者優勢，產品能否率先完成驗證並進入量產，往往決定後續訂單規模與市占率。

KB Securities-Jefferies研究主管Jeff Kim表示，過去三星在HBM3與HBM3E產品推出時間落後競爭對手，導致取得訂單規模受限。但若三星能順利完成HBM4E客戶認證流程，未來HBM市場格局有機會從目前以SK海力士與美光為主，逐漸轉向由SK海力士與三星主導，因三星擁有較大的產能規模優勢。

根據Counterpoint Research統計，2025年第四季全球HBM市場由SK海力士以57%市占率居冠，三星以22%排名第二，美光則以21%位居第三。

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