嚴瑞雄交棒新世代！東捷全面啟動高階半導體轉型 梁又文接任董座

東捷科技 (8064-TW) 今 (28) 日召開股東常會，並順利完成董事會改選，嚴瑞雄將董座一職交棒給梁又文，受惠於營運體質調整有成，東捷 2026 年第一季合併獲利達 5799 萬元，年增 153.7%，並轉虧為盈，每股稅後純益(EPS) 0.35 元，展現強勁營運動能。展望未來，東捷將在穩健的財務基礎上，透過躋身「G2C + 策略聯盟」核心陣容，全面擴大在 AI 與半導體設備市場的戰略版圖。

為了精準對接半導體設備市場的戰略需求，東捷本次選出集結產學界的七名董事陣容。董事由東台精機董事長嚴瑞雄、三新總經理嚴正、東捷執行長嚴璐與志聖總經理梁又文出任；獨立董事則延攬成大教授屈子正、掄元管理顧問執行長羅凌茹及震南鐵線財務副總陳秀妍。

嚴瑞雄考量公司正面臨跨足高階半導體設備的關鍵轉型期，為企業長遠發展，於會中正式交棒梁又文接任董座。嚴瑞雄期盼藉此給予新世代經營團隊更寬廣的揮灑空間，為東捷開創嶄新營運局面。

針對技術與業務布局，東捷總經理陳贊仁表示，因應 AI 與高效能運算 (HPC) 帶來的封裝密度與功耗挑戰，東捷以目前擁有的研發與設計人才，占整體人力近五成，憑藉堅實的研發自主能力，推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備，並搭配自動化整合能力，提供一站式製程整合方案。此外，先進封裝正在重塑高階載板之技術應用，面對載板層數增加及新材料的導入，東捷開發專屬的雷射切割方案，確立技術護城河。

此外，東捷藉由引進大股東志聖的策略投資，正式躋身「G2C + 策略聯盟」核心陣容。嚴璐表示，將與新任董事長梁又文全面整合資源，建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S 廊帶」協作平台，提供零時差的技術支援。

近期東捷更已逐步參與 G2C 聯盟先進封裝設備協作，透過自動化整合、模組化製造與快速量產支援能力，協助聯盟夥伴加速設備導入與客戶驗證時程。發揮高度的產能互補優勢。展望未來，東捷將發揮涵蓋研發至維護的「一站式」聯盟優勢，與策略客戶共同推進先進封裝製程的技術布局。