數萬人七年鑄就「莫邪」 華為何庭波談「韜定律」下的半導體突圍之路

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 出席「2026 國際電路與系統研討會」，正式發布了名為「韜 (τ) 定律」的半導體發展新原則。這是中國企業首次在該領域提出引領產業發展的理論模型。中國官媒《新華社》隨後對何庭波進行專訪，詳細了解該定律的研發背景與未來應用。

技術轉向：從空間縮微到邏輯折疊

何庭波在專訪中指出，半導體行業長期遵循摩爾定律，透過持續縮小晶體管尺寸來提升性能與降低成本。然而，隨著尺寸逼近物理極限，設計與製造成本急劇上升，摩爾定律的演進逐漸受阻。何庭波表示，華為因外部制裁因素，比同行更早面臨此物理瓶頸，這迫使團隊回到原點思考。

她指出，「韜定律」的核心在於不再單純依賴物理空間的「幾何縮微」，而是轉向「時間優化」。該定律主張從晶體管、電路、晶片到數據中心等各個層級，盡可能減少等待、傳輸、同步與計算的時間。

何庭波將此概念比喻為將「平面城市」改建為「立體城市」，透過重構信息路徑，減少系統內部任務完成的總時長。這種「邏輯折疊」技術旨在不依賴更小製程的情況下，實現系統性能的跨越式提升。

研發歷程：數萬人參與的「莫邪」計畫

回顧過去六年的研發路徑，何庭波提到，自 2019 年 5 月美國實施制裁以來，華為正式啟動了晶片「備胎」轉正程序。為了實現戰略突圍，公司組建了規模達數萬人的「莫邪」工作小組。該小組名稱取自中國古代鑄劍傳說，象徵工程師在面臨高度約束與不確定性的條件下，透過長期奮鬥將技術方案確定化。

根據何庭波提供的數據，在「韜定律」的指導下，華為在過去六年間已成功設計並量產了 381 款晶片。這些晶片產品廣泛應用於通信、手機、通用計算及 AI 計算等多個關鍵領域。

未來規劃：2031 年實現等效 1.4 奈米密度

針對未來的產品路線，何庭波透露，華為預計於今年秋天發布新款麒麟晶片，這將是全球首款完整採用邏輯折疊技術的晶片。她強調，雖然這類晶片不再適合以傳統的納米幾何尺度來衡量其技術水準，但從集成度、性能與晶體管密度來看，其提升幅度是跳躍性的。

華為設定的長期目標是，到 2031 年，其高端晶片的晶體管密度將達到與 1.4 奈米制程同等的水準。何庭波表示，隨著傳統物理縮微路徑的速度放緩，「韜定律」所開闢的路徑在未來 5 到 10 年內的加速度將展現出優勢。

產業協作：應對後摩爾時代挑戰

何庭波在專訪最後強調，半導體行業即將集體遇到發展瓶頸，「韜定律」是華為在基礎理論研究上的突破，旨在為行業提供另一種思考方向。她承認，一項新定律從提出到被廣泛接受通常需要長時間的驗證，正如摩爾定律也經歷了約十年的時間才成為行業共識。