AI算力引爆ABF載板「超級大缺貨」！材料龍頭開漲，台廠搶下超額紅利

全球 AI 硬體需求持續爆發，半導體與載板產業正由供給擴張與庫存修正轉向強勁的需求驅動，AI 伺服器、客製化 ASIC 與高階網通晶片加速放量，不只推升整體晶片出貨量，更大幅拉高單顆晶片的載板面積與層數，帶動台灣 IC 載板族群站上新一輪由規格升級驅動的結構性成長循環主升段。

〈AI 晶片規格代際飛躍，2030 年供需缺口放大至 22%〉

進入 AI 與高效能運算時代，載板封裝規格正經歷大尺寸、多層數的結構性升級， 加上代理人經濟爆發，推升 2030 年伺服器 CPU 的總潛在市場至 1250 億美元，帶來額外約 1200 萬至 1300 萬顆 CPU 需求，在 GPU、ASIC 與 CPU 多重需求共振下，最新模型預測 2030 年全球 ABF 載板的供需缺口將從先前預期的 14.6% 大幅擴大至 22.3%，由於新產能建置具備兩年以上滯後性，高階產能陷入嚴重供不應求。

〈味之素啟動調價，載板廠展現 100% 成本轉嫁優勢〉

全球 ABF 薄膜領導日廠味之素已確認正式對個別客戶啟動價格調漲以反映通膨成本，由於 AI 市況強勁，載板廠具備 100% 成本轉嫁能力，預期將趁勢調升利潤結構，市場預估，全球 ABF 載板報價在 2026 年將年增 15-20%，2027 年再漲 20% 以上，部分廠商 2028 年漲幅更上看 40%，傳統 PC 應用佔全球 ABF 產值的比例將從 2015 年的 70% 降至 2030 年的 15% 以下，伺服器與網通則飆升至 75% 以上，這讓載板產業正從傳統電子零組件，轉型為半導體與先進封裝升級中的高成長標的。

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〈去瓶頸與區域紅利爆發，台廠供應鏈全線受惠〉

台廠供應鏈各大巨頭正憑藉不同優勢迎來獲利大爆發，欣興 (3037-TW) 作為產業首選，透過產線去瓶頸化，將在 2026 年底前成功擠出 40% 額外產能，免去建廠等待期、快速通吃 AI 訂單；南電 (8046-TW) 全面受惠高階網通規格升級，採取主動定價策略，展現強大獲利彈性；臻鼎 - KY(4958-TW) 深圳廠 1Q26 順利轉盈，且因中國 AI 晶片受設計限制需使用更大尺寸、更多層數的載板，讓臻鼎吃下豐厚的區域紅利，加上已通過輝達 Rubin 世代 compute HDI 認證，在高毛利的光模組 PCB 業務手握全球 25% 市佔，成為未來強大生力軍；景碩 (3189-TW) 也在高階產能極度吃緊下，全面受惠一線大客戶的訂單外溢效應與 BT 載板回溫。

在 AI 算力持續推升半導體價值的背景下，布局仍須注意 PC/AI 伺服器需求弱於預期、CY29 後過度擴產、關鍵材料供應受限與新封裝技術替代風險，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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