日電貿高階MLCC交期持續拉長 下半年到明年供貨缺口擴大

被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 今 (19) 日召開法說，總經理于耀國表示，AI 需求強勁持續帶動高階 MLCC 交期拉長，預計下半年到明年缺口將持續擴大，在產品組合優化下，預期毛利率也會隨之提升。

于耀國表示，受惠資料中心與 AI 運算需求強勁攀升，公司高容值、高可靠度 MLCC 與鋁質、鉭質電容等產品佈局已成功獲得多家客戶導入，並憑藉業界最齊全的被動代理產品線，提供客戶一站購足解決方案，深化合作關係。

于耀國表示，目前高階 MLCC 交期已由過往的 1.5-2 個月現在拉長到 3-4 個月，部分產品甚至到半年以上，2027 年供需也將比現在還要緊缺。

此外，因應全球供應鏈韌性發展，日電貿也持續深化東南亞及印度等地之營運據點布局，並已拓展產品交付至美國及墨西哥市場，透過多元化之區域配置，協助原廠及客戶降低關稅政策與地緣政治變動所帶來影響，亦有助提升供應鏈穩定性與交期管理效率，進一步強化全球營運與交付彈性。