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【量大強漲股整理】暴跌已接近4萬點是大騙局？聰明錢已鎖定新主流！?

鉅亨研報2026-05-18 17:24

暴跌已接近 4 萬點是大騙局？聰明錢已鎖定新主流！?

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再來看一下今天的台股!

加權指數今日開低走高，終場下跌 280.54 點，收在 40891.82 點，成交量 9904.66 億。

觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 452.40 億元，投信買超 157.17 億元，自營商賣超 139.26 億元，三大法人合計賣超 434.50 億元，其中，外資連賣二日，投信由賣轉買，自營商則連賣五日。

近期漲幅已大的 AI 與半導體族群上週五同步遭遇獲利了結，美股四大指數全面回檔，道瓊工業指數下跌 1.07%，標普 500 指數與那斯達克指數同步收黑，費城半導體指數更重挫 4.02%，拖累科技股表現明顯降溫，(NVDA-US) 輝達，(AMD-US) 超微，(AVGO-US) 博通，等熱門 AI 指標股全面承壓，市場原先期待川習會能釋出更多經貿合作與關稅利多，但最終未見實質突破，加上美債殖利率維持高檔震盪、國際油價走揚，使短線市場避險情緒升溫。

台股今日受到美股拉回衝擊同步開低震盪，加權指數盤中最低下探 40,170 點，一度重挫超過 1,000 點，終場下跌 280.54 點，收在 40891.82 點，成交量 9904.66 億，回測月線大關後，出現強勁反彈，雖收黑 K 棒，但留下長達 721 點下影線，回測候月現有守，顯示月線附近有一定的支撐力道存在，整體來說，儘管短線波動加劇，但企業基本面仍是多頭最大支撐，2026 年第一季上市櫃公司累計營收達 14.36 兆元，改寫歷年同期新高，主要受惠 AI 伺服器需求爆發與先進製程擴產效應，從整體盤面結構觀察，本波修正仍偏向高檔技術性震盪，上週五融資餘額減少 63 億元，顯示散戶追價意願降溫，有助市場籌碼沉澱換手，反而有利強勢股完成整理後再度上攻，加上 5 月中下旬有高達 7 檔主動式 ETF 募集，自然有法人買盤作為支撐，短線指數預估仍將維持區間震盪，(2330-TW) 台積電、(2454-TW) 聯發科等電子權值股仍是盤勢穩定關鍵，而 AI 伺服器、散熱、機器人、ASIC 與低位階補漲股仍具資金輪動機會，現階段操作策略仍以「選股不選市」為主，本週全球市場焦點則集中在 5/20 (NVDA-US) 輝達，最新財報，輝達財報再度優於市場預期，將有望替 AI 類股注入新動能，並帶動全球科技股風險偏好回升，5/19-5/20(GOOG-US)Google 開發者大會，以及市場同時關注雲端資本支出是否持續擴張，這將牽動台灣 AI 供應鏈後續評價，5/21 美國聯準會會議紀要。

權值股方面，(2330-TW) 台積電，下跌 1.1%，收在 2240 元，4 月營收公布為 4,107.25 億元，月減 1.1%、年增 17.5%，營收達成率約 32.3%，整體表現符合市場預期，4 月營收小幅回落，主因來自工作天數較 3 月減少、清明連假影響晶圓出貨與營收認列時點，加上新台幣升值，以及 3 月基期偏高所致，屬短期因素干擾，未改變中長期成長趨勢，市場持續看好 N2 製程正式放量後，AI GPU 與 AI ASIC 客戶擴大投片，帶動先進製程與 CoWoS 封裝需求同步升溫，N3 新產能也將陸續開出，隨著 Agentic AI 推升算力需求，台積電未來兩年營運成長動能明確，海外擴產同步推進，市場預估 2027 年資本支出上看 700 億美元，持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位，維持偏多看法；

(2317-TW) 鴻海，平盤震盪，收在 248.5 元，首季本業獲利優於市場預期，顯示在 AI 伺服器出貨快速放大的同時，仍成功兼顧獲利率與獲利規模，營運效率明顯提升。隨著出貨規模擴大，費用率持續下降，市場同步上修 2026 年營業利益預估。展望 2027 年，鴻海憑藉全球高市占優勢，將持續受惠 AI 伺服器需求爆發，涵蓋 GPU、ASIC 伺服器，以及機櫃、交換器與通用型伺服器等周邊產品成長。法人預估 2026 年、2027 年 EPS 分別達 17.81 元與 21.55 元，看好 AI 長線成長動能；

IC 設計龍頭 (2454-TW) 聯發科，上漲 4.29%，收在 3400 元，今年雖受手機業務疲弱影響，但 AI ASIC 與 Smart Edge Platform 成長動能強勁，可望有效抵銷手機衰退壓力，市場預估 2026 年營收年增 7.9%，續創新高，TPU 需求強勁，AI ASIC 業務今年營收貢獻上看 20 億美元，約占整體營收近一成，展望 2027 年，隨著新一代 ASIC 專案放量，資料中心 ASIC 營收有望突破 2,000 億元，加上手機市場回溫與邊緣 AI 應用擴張，全年營收預估大增 51.8%，法人預估 2026、2027 年 EPS 分別達 63.63 元與 127.4 元，看好 AI 長期成長趨勢。

(3017-TW) 奇鋐，首季營收與 EPS 同步創高，反映 AI 散熱需求強勁；(2382-TW) 廣達、(3231-TW) 緯創，等 AI 伺服器代工廠營收年增表現同樣亮眼，隨著台北國際電腦展題材持續發酵，加上全球四大雲端巨頭持續擴大 AI 資本支出，AI 基建浪潮仍將支撐台灣電子供應鏈成長。

個股方面，(8043-TW) 蜜望實，今日表現強勢，再創波段新高，公司為日本知名被動元件品牌在台代理商，受惠高階 MLCC、AI 伺服器及車用電子需求升溫，今年以來月營收年增維持雙位數甚至三位數成長，基本面明顯轉強，另一方面，受惠 SpaceX 低軌衛星題材發酵，網通股 (2485-TW) 兆赫，盤中維持強勢，4 月營收 3.81 億元、年增 38.27%，前 4 月營收 14.26 億元、年增達 1.05 倍，並成功切入低軌衛星 RF Switch 訂單，整體而言，台股第二季仍維持資金快速輪動格局，拉回可留意基本面強勁且具題材支撐的績優股。

今日盤面上的重點股集中在經濟日報冠軍股上面，股票表現強勢!(5291-TW) 邑昇， (8043-TW) 蜜望實，皆有不錯表現!
2026.5.10 經濟日報領先預告 (8043-TW) 蜜望實

(8043-TW) 蜜望實，主要代理日本知名被動元件品牌，屬電子零組件通路商，營運表現與終端電子需求及客戶拉貨節奏高度連動，近期受惠被動元件市場回溫，月營收年增率維持雙位數成長，顯示下游客戶需求仍具支撐，雖然單月月增表現波動較大，反映訂單拉貨節奏不穩定，但整體成長趨勢並未改變，隨著被動元件族群資金回流，加上市場延續國巨帶動的族群比價效應，蜜望實在基本面回溫與題材面加持下，成為市場買盤關注焦點。

2026.4.26 經濟日報領先預告 (8027-TW) 鈦昇

(8027-TW) 鈦昇，隨著 AI 晶片運算需求爆發成長，傳統以 12 吋晶圓為基礎的 CoWoS 封裝逐漸面臨面積與產能瓶頸，市場焦點轉向新一代 CoPoS 面板級封裝技術，相較矽中介層，玻璃基板具備大尺寸、低訊號損耗與高平整度優勢，但關鍵難題在於 TGV 玻璃穿孔技術門檻極高，鈦昇受惠長期深耕雷射加工，成功開發高精度 TGV 鑽孔、雷射解膠與等離子清洗方案，順利打入台積電供應鏈，隨著台積電嘉義先進封裝廠擴產與面板級封裝加速導入，鈦昇訂單能見度已延伸至 2027 年，在 AI 先進封裝浪潮下成為市場高度關注的新受惠股。

2026.4.26 經濟日報領先預告 (8064-TW) 東捷

受惠先進封裝技術升級，由晶圓級邁向面板級趨勢，(8064-TW) 東捷，營運動能轉強，2026 年前 3 月營收 6.73 億元、年增近 30%，公司由顯示設備轉型半導體設備，切入 FOPLP、玻璃基板等關鍵領域，並布局雷射與檢測技術，強化製程效率，隨高速傳輸需求提升，玻璃中介層與 TGV 技術成為新成長動能，法人看好東捷受惠封裝升級與次世代應用，具中長期成長潛力，後市表現值得關注。

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