大摩：AI 光模組的黃金窗口期還剩多久？

產業裡最近流傳著一句話，像一顆石子投入平靜的湖面，激起了層層漣漪。這句話來自全球光通訊巨頭 Lumentum 的 CEO，他在今年 4 月的一次公開場合說：「美國超大規模客戶的需求正在以驚人的速度加速，我們將在兩個季度內，售罄直至 2028 年的所有產能。」

「售罄至 2028 年」，這五個字，資訊量龐大。它不僅僅是一家公司的甜蜜煩惱，更像是一個訊號，預示著整個 AI 光通訊產業正在經歷一場前所未有的「供需錯配」。

全球頂級投行摩根士丹利顯然也捕捉到了這個訊號。就在 5 月 14 日，他們發布了一份名為光模組重磅研報，直接「撕掉」了先前的預測模型，對產業鏈的未來進行了大幅修正。

這不是一次簡單的「補庫存」，而是一次產業級的「換檔提速」。這份報告的核心，在於一個「超預期」的判斷。大摩認為，整個產業的需求可見度在過去幾個月發生了質變。為此，他們大幅調高了 2026 年至 2028 年 AI 光收發器的出貨量預測。

2027 年 1.6T 的預測從 2,400 萬直接飆升至 7,900 萬，增幅高達 233%。這種修正幅度，反映出產業底層邏輯的改變。

是什麼驅動了這種「狂飆」式的成長？答案是 AI 資料中心的「軍備競賽」。

大摩指出，全球前 11 家雲端廠商在 2026 年的資本支出預計將達到驚人的 7,350 至 7,950 億美元，年增約 60%。亞馬遜、Google、Meta 等巨頭都在「揮金如土」地建造 AI 基礎設施。這些龐大的資料中心，內部連接從傳統的銅纜／電訊號全面轉向光模組，直接拉動了從 800G 到 1.6T，甚至 3.2T 光收發器的大量需求。

全球 AI 光收發器 TAM 將從 2025 年的 180 億美元狂飆至 2028 年的 1,020 億美元。三年翻四倍。這條陡峭的曲線，就是 AI 時代算力「內捲」最真實的寫照。

需求是火，但供給是水。火太旺，水燒不開，就成了問題。大摩提到一個非常有趣的「悖論」：需求遠超供給，但供給的瓶頸恰恰是產業加速迭代的催化劑。

目前，整個產業鏈都卡在「雷射、記憶體、ASIC」等關鍵組件的短缺上。Fabrinet 的 CEO 在電話會上無奈地表示：「如果沒有供應鏈限制，我們的資料中心業務收入本可以創下新紀錄。」

這種「供不應求」的局面，帶來了兩個顯著結果：

技術路線加速迭代：因為傳統的 EML 雷射供不上，大家開始瘋狂轉向矽光子（Silicon Photonics）技術。

強者恆強：擁有穩定供應鏈和深度綁定大客戶的公司，將吃掉大部分紅利。

大摩判斷，矽光子的市佔率正快速攀升，預計在 2026 年首次超越傳統技術，成為主導。這不僅是技術路線的勝利，更是整個供應鏈格局重塑的開始。

產業玩家群像：誰是這場「光之盛宴」的主角？

天選之子：新易盛

大摩認為，新易盛是 800G 和 1.6T 兩大細分市場中關鍵的份額得主。它的核心優勢在於與北美雲端巨頭建立了深度綁定的合作關係，海外收入佔超過 96%。當別人還在為拿不到貨煩惱時，它已經拿到了通往未來的「船票」。其 2026 年第一季營收超預期，也證明了業務的強勁動能。

穩健的「賣水人」：天孚通信

天孚通信是光模組產業鏈上游的「賣水人」，專注於提供關鍵連接元件。報告認為，它一定能受益於產業的強勁成長。但同時指出，其 2026 年第一季業績表現低於預期，這讓市場在關注其業務的同時，也需要留意其經營節奏。

新勢力：光迅科技

光迅科技約 70% 的收入來自中國市場。市場整體需求旺盛，也將帶動其同步受惠，因此大摩上調了整體經營預測。

除了上述三家，報告還勾勒出一張更大的產業地圖，眾多公司各司其職，共同構成了這場「光之盛宴」：

上游材料與製造：聯亞（LandMark，矽光子外延片）、全新光電（VPEC，光電元件外延片）、Soitec（工程基板）、愛思強（Aixtron，MOCVD 設備）

封裝與測試：致茂電子（Chroma，測試設備）、Besi（先進封裝設備）

交換器與連接器：智邦科技（Accton，CPO 交換器 ODM）、貿聯控股（Bizlink，AEC 及 CPO 光連接）

PCB 與載板：欣興電子（Unimicron）、南亞電路板（NYPCB，IC 載板、CPO 受益者）；深南電路、臻鼎（傳統收發器 PCB，面臨技術替代風險）

歐洲半導體：義法半導體（STMicro，矽光子 BiCMOS）、諾基亞（Nokia，光網路設備）

任何產業故事都有轉折。對光模組產業來說，最大的「達摩克利斯之劍」就是 CPO（共封裝光學）——一種將光引擎與交換晶片更緊密整合的革命性技術，被視為傳統可插拔光模組的「終極形態」。

但大摩在這份報告裡，給出了一個非常有趣的「時間差」判斷：CPO 的大規模影響，預計在 2028 年及以後。

輝達最近投資了康寧，以確保光纖供應。但康寧的路線圖顯示，「重頭戲」在 2028 年才開始。這給了傳統光模組廠商至少 2 至 3 年的「黃金窗口期」。

受限於製造良率、散熱、成本及生態系成熟度，短期內（2026 至 2027 年）CPO 不會對可插拔光模組構成實質威脅。

這就像一場接力賽：800G／1.6T 是現在的「短跑冠軍」，而 CPO 是未來的「全能選手」。現在，正是短跑冠軍最輝煌的時代。

故事講到這裡，你可能會覺得，AI 光模組的春天來了。但任何產業的發展都不可能一帆風順。大摩在最後，也冷靜地指出了幾大潛在風險：

組件短缺：這是最大的「灰犀牛」，可能隨時讓高速成長「斷糧」。

CPO 技術突破：如果 CPO 在 2027 年提前實現大規模量產，將對現有格局造成結構性衝擊。

地緣政治：相關廠商能否持續獲得海外大客戶訂單，仍存在不確定性。

這場由 AI 引發的「光之盛宴」，注定是一場勇敢者的遊戲。它既有史詩級的機遇，也伴隨著前所未有的不確定性。