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陳立武 (Lip-Bu Tan) 在半導體領域被視為擁有無與倫比眼光的「預言家」與「實幹家」。身為華登國際創始人與輝達 (NVDA-US) 早期投資者，有投資者統計稱，他在過去 5 年，精準預判了產業的重要流行。
早在 2021 年，陳立武便指出全球數據增長將推動計算、存儲與網路走向「系統級集成」，並預見先進製程與硬體創新的巨大機會。他認為半導體產業將突破 1 兆美元規模，且「通用型」晶片正轉向「客製化」。
他早期投資僅有 4 人的以色列團隊 Annapurna Labs(後被亞馬遜收購)，隨後該團隊迅速成為台積電前十大客戶，這便是他精準投資眼光的一例。
隨著摩爾定律放緩，陳立武敏銳捕捉到次埃級 (Sub-angstrom) 製程的挑戰，並提出引入氮化鎵 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等新材料，以及玻璃或人造鑽石封裝作為熱管理解決方案。
此外，他極度看好「AI + 生物醫藥」的潛力，指出 AI 能將血液檢測準確率從傳統的 35% 大幅提升至 92%，讓新藥開發成為未來十年的巨大金礦。
2025 年接任英特爾 (INTC-US)CEO 後，陳立武展現了其改革魄力。他坦誠英特爾已跌出全球前十大半導體公司，且在 AI 領域落後於輝達。為此，他果斷打破英特爾過去「什麼都自己做」的封閉模式，改採開放生態策略，並帶領股價實現史詩級逆轉。
他預判高頻寬記憶體 (HBM) 的供應緊張將持續至 2028 年，並將英特爾的發展重心聚焦於 AI 算力、先進封裝及光子技術。
面對 2030 年數據中心可能消耗全球 20% 電力帶來的能源焦慮，陳立武強調「淨零排放」與高效能架構的重要性。
他主張半導體投資必須看 5 至 15 年後的趨勢，而下一個明確方向將是「邊緣計算與光通信」，在嚴苛的功耗限制下實現極低延遲的現場計算能力。
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