AI算力競爭的PCB新賽局 TPCA：台光電CCL拿下全球近19%市占稱霸

隨著 AI 運算帶動硬體規格的全面提昇，全球 PCB 產業正迎來深度的結構性轉型。最新市調報告指出，2026 年全球銅箔基板（CCL）市場受 AI 驅動將突破 215 億美元，年成長率上看 34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具備競爭優勢，也有台光電 (2383-TW) 及金居 (8358-TW) 的一方霸主，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。

同時，由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所發表最新報告指出，2025 年全球 CCL 市場市占率，台商拿下 37.4% 的市場占有率，而不斷擴廠台光電更以 18.9% 的全球市占率領先。2025 年全球 HVLP 銅箔產能受 AI 浪潮推動，大幅成長 48.1% 至 2 萬 3,400 噸，雖然目前日系廠商掌握逾 60% 供應，但台廠金居已憑 10.3% 市占位居全球前三強。

TPCA 指出，在 CCL 方面，受益於 AI 伺服器對大尺寸、40 層以上的高多層板以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025 年全球 CCL 市場規模已達 160.2 億美元，預估 2026 年受惠於 AI 規格升級帶動，市場規模將大幅推升至 215 億美元，年成長率上看 34.2%。

同時，在此一成長潮之下，TPCA 指出，台系廠商在此領域展現卓越競爭力，截至 2025 年數據統計，台系廠商市占率已達 37.4%，其中，台光電更以 18.9% 的市占率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠也積極開發 Low Dk2 玻纖布、石英布與 PTFE 等次世代材料，力求在高速訊號完整性與加工可靠性之間取得最佳平衡，穩固高速運算的材料基石。

在軟性銅箔基板（FCCL）領域，應用最廣的 PI-FCCL 受惠於電動汽車帶動的電池管理系統（BMS）及 ADAS 需求，加上 PC 市場回溫，推升 2025 年市場規模至 10.1 億美元；但受記憶體漲價墊高終端成本影響，預估 2026 年 PI-FCCL 產值將微幅下修至 9.9 億美元。在高頻應用方面，MPI 與 LCP 雖為高階通訊關鍵材料，但動能受限於手機市場成長平緩及設計變更；其中 MPI-FCCL 預估 2026 年規模約 2.4 億美元；而具備超低損耗優勢的 LCP-FCCL 受 iPhone 天線設計調整影響，2025 年需求下滑逾 10%，展望 2026 年，市場仍受消費電子疲弱掣肘，整體規模約 2.8 億美元。

在半導體載板材料領域，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，其影響力已延伸至整個產業鏈的最上游。2025 年數據顯示，在先進封裝不可或缺的 ABF 載板材料市場，日商味之素 (Ajinomoto) 的市占率高達 97.1%，幾乎掌握了全球 AI 晶片封裝的命脈；而在 BT 載板材料與低熱膨脹係數 (Low CTE) 玻纖布上，日系廠商亦展現出超過 70% 的絕對主導力。由於 AI 應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足 AI 訂單，導致目前市場已出現結構性的供應瓶頸，甚至排擠到車用與傳統消費電子的玻纖布產能分配。

TPCA 指出，隨著 AI 伺服器向 B300/GB300 平台演進，PCB 供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。以 HVLP 銅箔為例，對於極低粗糙度（Rz 0.5μm）之 HVLP4 產品需求急遽上升，2025 年全球 HVLP 銅箔產能受 AI 浪潮推動，大幅成長 48.1% 至 2 萬 3,400 噸，雖然目前日系廠商掌握逾 60% 供應，但台廠金居 (8358-TW) 已憑 10.3% 市占位居全球前三強。

同時，AI 伺服器的高多層與厚板結構顯著提升了加工難度，直接影響製程耗材 PCB 鑽針的技術需求。為了應對排屑與斷針率等挑戰，市場加速轉向高性能鍍膜鑽針，以提升加工穩定性。由於微小孔加工使鑽針壽命縮短，帶動 2025 年鑽針市場規模攀升至 8.6 億美元。預估 2026 年在鑽孔加工量增加與耗材高值化趨勢發酵下，鑽針產值將續增 29.1% 至 11.1 億美元。

面對全球政經局勢波動，建立「韌性供應鏈」與「技術自主化」已成為台灣 PCB 產業核心方針。TPCA 指出，AI 需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本由日系廠商主導的供應結構出現調整契機，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以藉此機會在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。

未來全球 PCB 供應鏈將呈現更高程度的專業分工，競爭格局將持續受技術演進、算力需求及地緣政治影響。台廠應把握此波轉型動能，深化自主研發並強化全球布局，方能穩固在 AI 產業鏈中的關鍵戰略位置。