集邦諮詢：AI競賽引發資源競爭蔓延 半導體供應鏈產能吃緊

根據集邦諮詢 (TrendForce) 最新研究，自 2023 年起急速成長的 AI 需求正導致從 3 奈米至 2 奈米晶圓、2.5D/3D 封裝陷入嚴重的產能瓶頸，其中 CoWoS 的短缺問題從未停歇，甚至已引發相關生產設備、下游封裝載板及外圍關鍵原物料的全面告急，前端 3 奈米先進製程更因暫時由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅更加吃緊，更已成為全球科技龍頭競相爭奪的稀缺資源。

集邦諮詢指出，AI 競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈。輝達 (NVDA-US) 憑藉長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮徵兆，搶先預訂大量晶圓代工 4 奈米 / 3 奈米先進製程、CoWoS 產能及玻纖布 T-glass、基板、PCB、HBM、SSD 等關鍵零件。

相較之下，谷歌等其他科技大廠儘管同樣擁有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零件產能，導致嚴重的長短料問題，進而抑制其產品的成長動能。

隨著 AI 算力需求推升封裝面積，單一晶片對晶圓及封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便台積電積極蓋廠擴產，CoWoS 自 2023 年起呈供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源。

除了日月光、Amkor 等 OSAT 廠因此受惠外，英特爾 EMIB 和日月光 FOEB 也因其相似技術獲得客戶關注，其中英特爾更具備在美國當地製造的優勢。

集邦諮詢預估，因訂單外溢效應明顯，以及台積電規劃在 2027 年新增逾 60% 的 CoWoS 產能，全球 2.5D 封裝產能嚴重緊缺的情況將在 2027 年略微改善。

觀察前端先進製程需求，由於 AI 運算晶片主流製程在 2025 下半年至 2026 年間大量從 4 奈米轉進至 3 奈米，且智慧手機、PC 高階處理器尚未大量跨入下一代的 2 奈米節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在 3 奈米製程。

從供給面來看，由於三星、英特爾在 3 奈米代工進程仍落後台積電，加上晶片開案多早在一至三年前就已確定，形成目前由台積電一家獨供的局面。

為緩解供需失衡，台積電正積極擴建 3 奈米新廠，預計產能陸續開出後，全球 3 奈米總產能將於今年底正式超越 5 奈米 / 4 奈米，並於 2027 年躍升為僅次於 28 奈米的第二大關鍵製程節點。