SEMI：全球矽晶圓Q1出貨量年增13% AI需求蔓延至PMIC

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織 (SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group) 今 (30) 日於矽晶圓產業報告中指出，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋，年成長 13.1%，季減 4.7%，符合季節性走勢，並預期 AI 需求已開始往成熟製程如 PMIC 蔓延。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次 (Ginji Yada) 表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件 (PMIC)。

矢田銀次進一步指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。

不過，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體 (HBM)，使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。