〈台積電法說〉不給對手機會！罕見回頭擴產3奈米 台美日同步布局

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家表示，台積電過去不會在單一製程技術達到目標產能後再額外增加產能，但根據客戶對 AI 晶片的強勁需求，將進一步擴充 3 奈米產能，並在台灣、美國與日本三地同步擴產。此舉也象徵台積電不給對手任何機會，持續以先進技術與龐大的產能領先同業。

魏哲家指出，台積電正執行一項全球產能計畫，以支持 3 奈米製程未來多年的強勁需求，這些產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體 (HBM) 邏輯底層晶粒 在內的 HPC 和 AI、汽車，以及物聯網客戶。

魏哲家說，台灣方面，台南科學園區的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落中新增一 座 3 奈米晶圓廠，預計於 2027 年上半年進入量產；美國亞利桑那州第二座晶圓廠也將採用 3 奈米製程技術，目前已完成興建，計畫於 2027 年下半年開始量產。

魏哲家也指出，日本熊本的第二座晶圓廠將採用 3 奈米製程技術，並預計於 2028 年進入量產。

在新建晶圓廠的過程中，台積電也持續在台灣將 5 奈米的設備轉換至 3 奈米，也持續提升生產效率，進而增加產量，並不斷優化跨製程技術，包含 7 奈米、5 奈米和 3 奈米間彈性產能支援。