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CPO如預測接連創新高！下一個CPO在哪？

摩爾投顧－葉俊敏分析師2026-04-10 11:27

亞馬遜執行長賈西在近期的致股東信中表示，自主研發晶片業務，包括 Graviton 和 Trainium，年收入已突破 200 億美元，並且還在持續成長。不排除將自製晶片提供給第三方，如果晶片業務獨立運營，並將今年生產的晶片出售給亞馬遜和第三方，自製晶片的年營業額將達到約 500 億美元。

博通本週宣布與 Alphabet 簽署長期合作協議，將為 Google 下一代 TPU 晶片負責設計並供應至 2031 年，並成為 Google 定製 TPU 的主要合作夥伴。Anthropic 將透過博通使用 3.5GW 的 TPU 運算能力，形成三方的合作。

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從亞馬遜、Alphabet 與博通的訊息來看，AI ASIC 正進入高速發展的階段，TrendForce 預估 2026 年 ASIC AI server 佔整體 AI server 的出貨比例為 27.8%，至 2030 年將上升至近 40%。根據日商環球訊息有限公司報告，2025-2030 年全球 AI 晶片市場規模預計年複合成長率高達 24.3%，2030 年市場規模將達到 1549.284 億美元。如果以 TrendForce 預估近 40% 為 AI ASIC 晶片，則市場規模將近 620 億美元。

目前市調機構對 AI 晶片與 AI ASIC 晶片的市場規模預估差異不小，畢竟亞馬遜對於自製晶片的今年營收預估就可以高達 500 億美元，所以上面的數據明顯過於低估 AI ASIC 市場規模。但趨勢方向都是一致的高速成長，並且亞馬遜、Meta 、Alphabet 和微軟等都將發布最新的 AI ASIC 晶片，從美國大型科技股的動作來看，與研調機構的方向也一致，所以這高成長的商機，投資朋友切勿錯過此商機。

AI ASIC 產業鏈績優股名單，給投資朋友參考－

台積練：台積電 (2330-TW)、創意 (3443-TW)、兆聯實 (6944-TW)、中砂 (1560-TW)、昇陽半 (8028-TW)、精測 (6510-TW)、創新服務 (7828-TW)、新應材 (4749-TW)

先進封裝：志聖 (2467-TW)、均華 (6640-TW)、巨漢 (6903-TW)、鴻勁 (7769-TW)、竑騰 (7751-TW)

測試介面：穎崴 (6515-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、雍智科 (6683-TW) 、創新服務 (7828-TW)

PCB：金像電 (2383-TW)、健鼎 (3044-TW)、定穎 (3715-TW)、博智 (8155-TW)、欣興 (3037-TW)、台光電 (2383-TW)

個股詳細解析：

創意 (3443-TW)：微軟自研 AI 晶片 Maia 200 供應鏈。有機會拿到多家大型 CSP 專案。

志聖 (2467-TW)：生產 PCB 曝光裝置、平面顯示器製程設備及半導體先進封裝設備。

創新服務 (7828-TW)：台灣最大自動化植針設備廠，產品包含探針卡自動植針機、精密雷射鑽孔與檢測設備。

巨漢 (6903-TW)：高科技產業無塵室、機電空調工程。訂單能見度 2-3 年。

旺矽 (6223-TW)：全球頂尖探針卡廠，VPC 在高階測試領域市佔率高，台積電 CoWoS 擴產帶動的測試介面需求。

竑騰 (7751-TW)：AI 高功率晶片所需的「散熱製程設備」及「自動化檢測設備 (AOI)」。