日月光投控宣布86.6億元新台幣加碼先進封裝設備

2026年03月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日月光(3711-TW)持續強化製造布局。公司於今日公告，旗下子公司取得機器設備，總金額達新台幣86.6億元（約2.72億美元），顯示日月光在半導體封裝與測試領域持續擴大資本支出，以因應AI、高效能運算（HPC）等應用帶動的先進封裝需求成長。

回顧資本支出預算變動，日月光2025年資本支出約55億美元，其中機器設備占34億美元，廠房與設施約21億美元，主要投入於LEAP先進封裝平台、測試產能擴充與製程自動化。受惠AI晶片需求強勁，先進封測營收占比已提升至13%。

進入2026年，公司進一步上修資本支出至約70億美元，其中，機器設備投資由34億美元大幅提高至約49億美元，年增幅達44%至45%；廠房與設施則維持約21億美元水準。

值得注意的是，約三分之二的設備投資將集中於先進封裝與高階測試，特別是LEAP相關技術平台，顯示資本支出高度聚焦於高附加價值領域。

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