SK海力士亮相輝達GTC展出HBM4等新一代AI產品 崔泰源：晶片晶圓短缺恐持續至2030年

南韓記憶體大廠 SK 海力士周二 (17 日) 說，在美國當地時間周一 (16 日) 參加了由輝達在加州主辦的 GTC 大會，期間重點展示其在 AI 產業記憶體晶片領域的領先地位，該大會將持續四天。

SK 海力士指出，將以「聚焦 AI 記憶體」為主題，此次展覽將展示 SK 海力士的主要產品，例如第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 如何應用於輝達的 AI 平台，另外也將展示其記憶體解決方案，這些方案「旨在最大限度地減少資料瓶頸，並最大限度地提高輝達 AI 平台上的 AI 訓練和推理效能」。

SK 集團董事長崔泰元和 SK 海力士執行長郭魯正也打算在 GTC 大會期間會見包括輝達在內的多家大型企業的代表，以拓展業務合作關係。

該公司在一份聲明中表示：「隨著 AI 技術演進，記憶體不再僅僅是一個零件，而是成為決定整個 AI 基礎設施架構和性能的核心要素。透過將公司在記憶體領域的專業知識應用於從資料中心到設備端應用的整個 AI 領域，SK 海力士將跟全球合作夥伴一起塑造 AI 未來。」

此外，SK 海力士也展出與輝達共同開發的液冷式企業級固態硬盤 (eSSD)，以及搭載 SK 海力士 LPDDR5X 產品的輝達 AI 超級電腦「DGX Spark」。

崔泰源周一在 GTC 大會場邊受訪時也說，由於 AI 驅動的需求持續超過供應，全球晶圓短缺局面恐持續到 2030 年。

崔泰源還表示，SK 海力士正考慮在美國發行 ADR，以擴大其全球投資者基礎。

與此同時，郭魯正可能會公佈穩定 DRAM 價格的計畫，SK 集團也在探索替代能源。