台英半導體聯合培力計畫 英方攜10位學員來台

SEMI 今 (16) 日表示，在外交部與英國創新科技部 (DSIT) 合作支持下，由 SEMI 與 UKESF 共同執行的「台英半導體聯合培力計畫」圓滿完成。計畫串聯台英產官學資源，邀集來自英國頂尖學府的半導體研究生來台研修，並透過課程培訓、產業參訪與交流活動，深入了解台灣完整的半導體產業生態，為台英在半導體人才培育與產業合作奠定重要里程碑。

中華民國外交部與英國創新科技部 (DSIT；Department for Science, Innovation and Technology) 合作、駐英國台北代表處與英國在台辦事處共同簽署、SEMI 國際半導體產業協會與英國電子技能基金會 (UKESF; UK Electronics Skills Foundation) 共同執行的「台英半導體聯合培力計畫」(UK–Taiwan Semiconductor Joint Skills Project) 圓滿完成。

此計畫由 SEMI 串連 UKESF、國立陽明交通大學半導體國際策略合作辦公室 （OISCS；Office of International Strategic Cooperation on Semiconductors, NYCU）及聯華電子（UMC）等台灣半導體相關企業，促成多位英國頂尖學府的半導體研究生來台研修，計畫最終以「台英半導體產業與人才交流會」（UK–Taiwan Semiconductor Industry & Talent Exchange）活動劃下句點，包含外交部、英國在台辦事處及台灣半導體產、官、學界皆代表出席，共同見證這項具有里程碑意義的雙邊合作。

台英雙邊在半導體領域高度互補：台灣擁有完整產業聚落與堅實製造能力，英國則在創新研發領域具備世界級實力。台灣與英國正式展開合作，已於 2025 年 9 月簽署「台英半導體聯合培力計畫瞭解備忘錄 (Taiwan-UK Memorandum of Understanding on the Semiconductor Joint Skills Project)」，成為台灣與歐洲國家就半導體人才培育簽署備忘錄的首例，為本計畫的推動奠定重要政策基礎。

SEMI 與 UKESF 看準台英半導體領域的互補潛力，攜手促成本計畫獲台灣外交部與英國創新科技部共同支持，將台英雙邊的合作共識轉化為具體行動。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據 SEMI 預估，2030 年全球半導體產業將需新增逾 100 萬名技術人才，僅歐洲缺口就超過 10 萬名工程師，亞太地區更逾 20 萬人。SEMI 推動此計畫，正是希望讓更多優秀的國際人才親身走入台灣的半導體生態系。我們相信，今日種下的種子，將在未來台英合作中開花結果。

本次英方代表團由 UKESF 帶領，10 位來自倫敦帝國學院 (Imperial College London)、愛丁堡大學 (University of Edinburgh) 與南安普敦大學 (University of Southampton) 等知名學府的電子工程研究生，進駐國立陽明交通大學新竹校區，參與涵蓋半導體元件物理、嵌入式系統、晶片安全、IC 設計驗證及產學合作模擬工作坊等多元課程。

部分課程採台英混合小組形式，促進跨文化協作交流，並邀請力旺 (3529-TW) 與芯知了 IC 學院 (SiCADA) 業界專家與研修學生共同參與。此外，學員亦深入參訪欣銓科技 (3264-TW)、神盾 (6462-TW)、瑞昱 (2379-TW) 以及聯電 (2303-TW)(UMC-US)，全方位了解台灣半導體產業自 IC 設計、晶圓製造至封裝測試的垂直整合生態；並前往工業技術研究院 (ITRI) 與臺灣半導體產學研發聯盟 (TIARA) 交流，近距離認識台灣半導體研發創新的重要推動引擎。

計畫壓軸的結業交流會由外交部吳志中政務次長與英國在台辦事處代表包瓊郁 (Ruth Bradley-Jones MBE) 共同出席致詞，聚焦產、官、學界與英國學生的實質互動。

外交部次長吳志中表示，台英半導體聯合培力計畫展現雙方攜手培育下一世代半導體人才的共同承諾。透過為期兩週的課程、研究交流與產業接軌，不僅有助深化學生技術能力與國際視野，強化台英在教育、科學研究與產業領域的連結。期盼未來持續推動雙向交流，促成更多台灣學生赴英學習，深化台英夥伴關係。

包瓊郁也表示，很高興看到台英半導體人才合作計畫自去年 9 月簽署以來，已逐步展現成果。人才培育正如中文所說「師傅領進門，修行在個人」，除仰賴產官學共同搭建平台，更需要青年主動投入。期望未來持續合作，進一步培育具國際視野的半導體人才。」

曹世綸則指出，此項培訓計畫是深具意義的台英合作，結合英國在研發與設計上的優勢，以及台灣在製造與先進封裝上的實力，為年輕人才搭建接軌國際半導體產業的重要平台。此項合作不僅回應全球半導體人才需求，更體現產業持續發展所仰賴的跨國協作精神，期盼學員能將「從教室到無塵室、從實驗室到晶圓廠」所累積的實務經驗，轉化為未來投入產業的關鍵能力。