封裝產能缺口擴大！先進封裝設備進入高光時刻：均豪、志聖、弘塑、萬潤

AI 運算需求快速成長，高階晶片對先進封裝的依賴程度持續提高，帶動全球晶圓廠與封測廠加速擴充相關產能，市場普遍預期未來數年先進封裝將維持高度成長動能，其中 CoWoS 等高階封裝技術已成為 AI GPU 與高效能運算晶片的關鍵製程，使晶圓代工廠持續加大相關設備投資。

〈CoWoS 產能持續上修 封裝設備需求同步擴張〉
AI 晶片需求強勁使先進封裝產能規劃持續上修，尤其是 CoWoS 產能擴張速度遠高於過去市場預期，由於 CoWoS 製程涉及多道先進封裝設備，包括曝光、電鍍、清洗與檢測等環節，使整體設備需求呈現同步放大的效果，隨著晶圓廠加速建置新產線，相關設備廠訂單能見度逐步延伸，產業景氣呈現由晶片需求帶動設備投資的正向循環，具備技術實力的台灣本土設備廠，正迎來切入國際頂尖供應鏈的最佳時機。

〈製程複雜度提升 本土設備供應鏈角色提高〉
先進封裝製程複雜度提升，設備需求從單一機台轉向整體製程整合能力，帶動設備供應鏈結構逐步升級，台灣本土設備廠在部分製程環節具備技術與成本優勢，隨著晶圓廠持續擴產並加速導入自動化設備，具備客製化能力與長期合作關係的設備廠將更容易取得新一輪訂單。

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〈AI 封裝需求進入高光時刻 設備廠受惠擴產潮〉
在先進封裝領域中，CoWoS 與自動化設備成為最吸睛的焦點，弘塑 (3131-TW) 與志聖 (2467-TW) 在先進封裝設備領域具備技術與客戶優勢，長期受惠產業成長，均豪 (5443-TW) 與萬潤 (6187-TW) 則在封裝設備與自動化設備領域具備布局，未來有望隨先進封裝擴產趨勢持續受惠，雖然先進封裝設備供應鏈短線受市場波動影響，但產業長期成長動能明確，搭配晶圓代工龍頭持續擴產等利多，台廠商機可期，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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