聯電、聯穎攜手HyperLight 搶光晶片量產商機

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 以及其旗下聯穎光電今 (12) 日共同宣布，與 HyperLight 展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet 平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

聯電指出，TFLN Chiplet 平台自設計之初即以支援 AI 基礎設施規模化量產為目標，整合了短距離 IMDD(Intensity Modulation Direct Detection，強度調變直接檢測) 架構的資料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組，以及共封裝光學 (CPO) 等多元應用需求於同一量產架構。HyperLight 擔任平台架構設計者，聯電與聯穎則提供支援全球產量與市場導入的晶圓代工製造能量。

HyperLight 與聯穎長期合作，成功將 TFLN 光子技術從實驗室的創新推進至經客戶認證的 6 吋 CMOS 晶圓廠量產產線。此次聯電加入，投注其 8 吋製造能量與專業，進一步擴大產能規模，以支援 AI 基礎設施的成長需求。

HyperLight 執行長張勉表示，TFLN 一直被視為未來光互連最重要的技術之一，但業界一直在等待真正實現大規模製造的路徑。HyperLight TFLN Chiplet 平台從設計之初，即以整合 IMDD、同調性與共封裝光學需求於單一可製造的基礎之上，為 TFLN 作為小眾技術的時代畫下句點。透過與聯電及聯穎的合作，共同將 TFLN 帶入晶圓代工量產，以支援 AI 基礎設施在全球布建所需的效能、可靠性與成本結構。

聯電資深副總經理洪圭鈞表示，為實現 1.6T 及更高頻寬，TFLN 正成為新一代資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料。聯電很高興能成為關鍵的 8 吋製造合作夥伴，協助將 HyperLight 可擴展的平台推向大規模市場。這次合作為產業樹立新的標竿，並讓團隊在 AI、雲端與網路基礎設施快速成長的趨勢下，具備領先 TFLN 量產的優勢。

聯穎董事長賴明哲表示，近年來聯穎與 HyperLight 緊密合作，將 TFLN 從一項具潛力的材料創新，轉化為可在 CMOS 晶圓代工環境中量產、並已通過驗證、可供客戶採用的製造方案。此次的發布，象徵著下一個重要里程—在既有成功基礎上，進一步支援下世代光學系統所需的量產能力與市場布局，持續推動 TFLN 光子技術的量產與創新。

TFLN Chiplet 平台可帶來關鍵的效能提升，包括極高的調變頻寬、CMOS 等級的驅動電壓，以及超低光學耗損。對於涵蓋各種互連距離的 AI 網絡而言，TFLN 能有效降低雷射功耗，並支援 CMOS 直接驅動電壓，持續提升通道速度同時降低整體功耗。

HyperLight 的平台將多元客戶需求整合為標準化、可量產的架構，簡化生態系統複雜度、降低製造風險，並加速 TFLN 光子技術在全球快速且具成本競爭力的導入。