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一、大盤趨勢與資金結構

1. 指數續創新高，量價結構健康
   加權指數盤中攻上 35579 點，成交量達 1.13 兆元，價漲量增屬標準多頭架構。站穩 35K 後，技術面下一階段挑戰 36K～37K，若資金動能延續，下半年不排除朝 40K 邁進。

三力匯聚：外資＋投信＋散戶資金
外資回補、ETF 規模擴張、台商資金回流，加上散戶「螞蟻搬象」效應，形成多頭資金循環，短線震盪屬強勢整理格局。

二、產業核心利多

1. ASML 技術升級，強化台積電 (2330-TW) 長線優勢
   EUV 與次世代微影技術可望在 2030 年前提升晶片產出五成，有助晶圓代工成本下降與產能放大，台積電長期競爭力與毛利率結構更穩固。
2. 雲端巨頭資本支出爆發
   Amazon、Meta 啟動千億美元級 AI 投資，帶動 AI 伺服器與高速運算需求，台廠代工鏈【鴻海 (2317-TW)、廣達 (2382-TW)、緯穎 (6669-TW)、緯創 (3231-TW)、英業達 (2356-TW)】與半導體供應鏈同步受惠。
3. NVIDIA 財報強勁，AI 基建續擴張
   上季營收年增 73%，資料中心年增 75%，本季展望優於預期，並預告 Rubin 晶片下半年量產，顯示 AI 算力需求仍在高速成長循環。

法人上修台積電資本支出與目標價
內外資同步調升預估，基本面、資金面、政策面三方支撐，AI 仍為台股最強主軸。

三、盤面結構與族群輪動

1. AI 供應鏈全面開花
   CPO 矽光子、CoWoS 設備、自動化設備、散熱模組、ABF 載板、記憶體、電子材料、PCB 設備等族群輪動輪漲，漲停家數達 70 檔，顯示資金並非集中單一權值股。
2. 設備與材料位階補漲
   產能擴張下，半導體設備與關鍵材料族群獲利彈性大，具高本益比延伸空間。
3. 關稅受惠與低軌衛星族群同步表態
   題材股與政策受惠股加入輪動，市場風險偏好仍高。

四、後市研判與策略

1. 短震盪不改中多趨勢
   財報空窗期「作夢行情」＋軋空行情延續，拉回屬換手整理。
2. 操作主軸明確：聚焦 AI 長線趨勢
   優先布局具技術門檻與產能瓶頸優勢的關鍵零組件與設備廠，避免追逐短線過熱題材。
3. 結論
   台股進入「35K 新紀元」，多頭架構未變。在全球 AI 資本支出擴張與半導體技術升級帶動下，2026 年仍屬成長循環上半場，趨勢對、產業對、節奏對，方能成為贏家。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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