光通訊產業概述、最具爆發性成長潛力的五檔(一)

光通訊與 CPO(Co-Packaged Optics) 產業重點整理、以及投資決策導向概覽分析，並附上相關概念股，方便快速理解與投資參考

注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略。

一、光通訊產業概述

定義：

光通訊 (Optical Communication) 是利用光波作為訊號傳輸媒介的技術，常用光纖作為傳輸通道，其應用包括通信、資料中心、醫療、能源、娛樂等。

核心元件：光收發模組（Transceiver）

• 功能：將伺服器或交換器的電訊號轉為光訊號，經光纖傳輸，再將光訊號轉回電訊號。
• 組成：
  • 光發射器（Laser / LD）
  • 光接收器（Photodiode / PD）
  • 電晶片（Driver IC、DSP、MCU、TIA 等）
• 挑戰：傳輸速率越高、距離越長，功耗與散熱問題越嚴重。

二、矽光子（Silicon Photonics, SiPh）

概念：利用半導體矽製程整合光學元件，將光波導、發射器、接收器等整合在單晶片上。

優勢：

1. 提升資料傳輸速率
2. 降低功耗
3. 縮小光學元件尺寸
4. 應用：AI 高速資料中心、資料中心交換器、光收發模組、LiDAR、自駕車、智慧醫療等。

三、CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）

概念：將光通訊元件（矽光子晶片）與交換器晶片共同封裝在同一載板上。

好處：

• 減少訊號傳輸距離，降低延遲
• 降低功耗與熱量產生
• 資料傳輸量可提高 8 倍
• 節省 50% 功耗、提升 30 倍以上算力

市場需求：隨 AI Server 與資料中心規模增長，CPO 將逐步導入設計，2025 年後貢獻明顯。

四、光收發模組市場

• 市場規模：2023 年全球 109 億美元 → 2029 年 224 億美元，年化成長 11%
• 資料中心市場成長快：15–20% CAGR
• 高成長雷射類型：
  • EML（電吸收調變雷射器）
  • VESEL（面射型雷射）
  • SiPho（矽光雷射）→ CAGR 76%
• 高傳輸速率模組：
  • 800G、1.6T → 適用於 AI Server 高速傳輸需求

五、AI 運算叢集對光通訊需求

• 運算節點：AI 伺服器，每節點配置 GPU/CPU、記憶體、存儲
• AI 叢集規模：萬卡 → 十萬卡，光互連需求成長 250 倍
• 重點：光收發模組是核心產品，高速、高密度資料傳輸不可或缺

六、產業供應鏈角色

美股相關企業：Cisco、Intel、Broadcom、Marvell、Nvidia（矽光子與網通概念）

七、投資重點

1. 企業是否掌握矽光子技術或 CPO 封裝技術
2. 光收發模組營收比重是否高、是否布局 AI Server 市場
3. 是否具備 800G / 1.6T 高速光模組能力
4. 在供應鏈角色是否重要（磊晶、晶片、模組、封測）
5. 技術垂直整合能力與量產能力

趨勢結論：

• AI 資料中心與叢集規模持續增長 → 光通訊與 CPO 技術需求爆發
• 矽光子與 CPO 將成為提高 AI 資料傳輸效率的核心
• 台廠以封裝、模組、封測為主要受益者，台積電帶動技術導入

光通訊與 CPO 產業、技術重點及台股概念股簡易分析、探討與彙整： 

1. 光通訊產業概覽

• 定義：利用光波（光訊號）進行資料傳輸的技術，主要透過光纖作為傳輸媒介。
• 應用：
  • 資料中心（Datacenter）
  • 網路通信設備（Switch、Router）
  • 醫療、能源、娛樂等領域
• 成長動能：
  • 隨 5G 及 AI 資料中心建設增加，預估光通訊市場 CAGR 約 19%

資料傳輸量增加 → 傳輸速率加快 → 光通訊需求提升

2. 核心元件：光收發模組 (Optical Transceiver)

• 功能：將電訊號轉為光訊號，並透過光纖傳輸，再轉回電訊號。
• 主要組成：
  • 光發射器（Laser/LD）
  • 光接收器（PD）
  • 電晶片（Driver IC、DSP、TIA、MCU）
• 耗電來源：
  1. 電氣單元：矽製程 IC，訊號量越大耗電越多
  2. 光訊號單元：光訊號本身消耗低，但高頻傳輸仍需更多電力

3. 技術突破：矽光子（Silicon Photonics）與 CPO

矽光子（SiPh）

• 利用光子傳輸資料，取代電訊號
• 優勢：
  • 高速傳輸，低訊號損耗
  • 減少功耗與熱量
  • 光路可微縮、易整合
• 應用：資料中心光收發器、AI 高速運算、LiDAR、自駕車、智慧醫療

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）

• 將光通訊模組與資料處理晶片共同封裝
• 好處：
  • 縮短傳輸距離
  • 減少功耗、訊號延遲
  • 資料傳輸量提升 8 倍，節能 50%，算力提升 30 倍以上

4. AI 運算與光通訊需求

• AI 運算叢集：由多個伺服器（含 GPU/ASIC）組成，互聯需高速傳輸
• 光互連需求：
  • AI 叢集規模成長 → 光互連需求增長更快
  • 千卡規模 → 2,000 光互連，十萬卡規模 → 50 萬光互連
• 光收發模組市場：
  • 全球市場：2023 年 109 億美元 → 2029 年 224 億美元，CAGR 11%
  • AI 資料中心用模組增長最快，特別是 EML、VESEL、SiPho 雷射類型，SiPho 年增率達 76%
  • 高速模組：800G 與 1.6T

5. 台股光通訊 / CPO 概念股整理 

投資重點：

• 觀察資料中心市場占比、矽光子及 CPO 技術能力
• 高規格產品認證及出貨情況
• 企業在供應鏈中的角色與垂直整合程度

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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