阿里巴巴擬分拆AI晶片子公司「平頭哥」獨立上市IPO

2026年01月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 阿里巴巴(9988-HK)正計畫推動旗下AI晶片製造子公司「平頭哥」（T-Head）進行獨立上市，目前已著手重組該公司為部分由員工持股的新業務實體，預期將在未來尋求首次公開募股（IPO）。不過，具體的上市時間尚未定案，整體進程仍處於初步準備階段。

公開資料顯示，平頭哥半導體有限公司於2018年9月成立，是阿里巴巴集團全資持有的半導體業務主體。該公司主打「端雲一體」的全棧晶片產品系列，涵蓋數據中心晶片、物聯網（IoT）晶片等，具備晶片從設計到量產的完整鏈路能力。

在產品線方面，平頭哥已推出多款具有市場影響力的晶片產品，包括：

• AI推理晶片「含光800」

• 自研CPU「倚天710」

• AI處理晶片「PPU」

• SSD主控晶片「鎮岳510」

此外，公司也在開發資料中心用的網路晶片產品。端側部分則已有「羽陣」系列IoT晶片，累計出貨量已達數億顆，涵蓋雲端與終端應用場景，顯示其在高效能運算與智慧裝置領域均具備布局。

市場觀察人士認為，隨著中國科技巨頭紛紛將旗下半導體部門獨立化、資本化，除了有助釋放事業群價值，也能透過引進外部資本強化技術研發與商業化能力。不過，由於全球晶片產業仍受地緣政治與供應鏈風險影響，後續發展與監管審批仍具不確定性。

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