阿里巴巴也要拚AI晶片？傳旗下半導體事業平頭哥擬IPO

《彭博》周四 (22 日) 援引知情人士消息報導，阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 計劃推動旗下晶片事業「平頭哥」(T-Head) 分拆上市，鎖定當前市場對人工智慧 (AI) 加速器晶片的高度關注，加入中國科技公司爭相挑戰輝達 (NVDA-US) 主導地位的行列。消息傳出後，阿里巴巴美國存託憑證 (ADR) 在美股盤前一度上漲逾 5%。

知情人士透露，阿里巴巴正準備將平頭哥重整為部分由員工持股的獨立事業體，作為後續推動首次公開發行 (IPO) 的第一步。不過，目前仍處於早期規劃階段，上市時程與估值水準尚未明朗。阿里巴巴方面未回應置評請求。

截稿前，阿里巴巴美股 ADR 周四盤中上漲 4.88%，每股暫報 176.90 美元。

投資熱潮升溫 中國 AI 晶片商受市場追捧

隨著中國加速扶植本土半導體產業，AI 晶片新創與分拆上市案近來備受投資人關注。包括摩爾線程 (Moore Threads) 等同業的上市進展，反映市場押注北京將持續支持替代美國技術的晶片供應鏈。目前中國 AI 晶片上市公司中，市值最高者為寒武紀 (Cambricon)，市值約 800 億美元。

阿里巴巴長期布局晶片設計，目的是確保資料中心與雲端服務所需的關鍵零組件供應。AI 晶片只是其整體 AI 戰略的一環，該公司目標是打造能與 OpenAI 等競爭的人工智慧能力。

自 DeepSeek 帶動中國 AI 產業升溫以來，阿里巴巴成為最積極投入 AI 的科技集團之一。執行長吳泳銘 (Eddie Wu) 已承諾投入超過 530 億美元用於基礎建設與 AI 發展，並表示未來投資規模仍可能擴大。

平頭哥加速落地 商用進展逐步浮現

阿里巴巴同時推進消費端 AI 布局。該公司於去年 11 月大幅改版行動應用「通義千問」(Qwen)，將其定位為整合旗下服務的個人 AI 助理。今年 1 月，阿里巴巴已將核心電商與旅遊服務導入 Qwen，邁出打造一站式 AI 平台的重要一步。

這些策略也帶動阿里巴巴股價過去一年表現優於多數同業。不過，以約 4,000 億美元市值計算，仍明顯落後於騰訊 (00700-HK) 約 7,000 億美元的規模。

平頭哥成立於 2018 年 9 月，專注於運算與儲存晶片研發。儘管出貨規模仍落後華為與寒武紀，但在阿里巴巴長期資金支持下，已成為中國本土具競爭力的晶片開發商之一。官網顯示，平頭哥目前正大量招募涵蓋視覺 AI 與晶片設計等領域的工程人才。

近期商用進展亦逐漸浮現。中國第二大電信商中國聯通已與平頭哥簽署合約，將在西北地區新建資料中心部署其「平頭哥 AI 加速器」，並與沐曦 (MetaX) 與壁仞科技 (Biren) 的產品共同使用。

整體而言，平頭哥的發展方向與百度等中國科技巨頭相似，皆嘗試以自研晶片取代受限的輝達產品。知情人士先前透露，百度旗下晶片事業亦已聘請投行，評估在香港上市，募資金額上看 20 億美元。