中國攻克光刻膠專用玻璃瓶 加速半導體產業自主化

中國工業和信息化部部長李樂成近日在接受採訪時透露，中國已成功研發出用於裝載光刻膠的特種玻璃瓶，目前該產品已在產線上試用，且反應良好。這一進展標誌著中國結束了過去光刻膠包裝容器幾乎 100% 依賴國外的歷史，成為完善半導體供應鏈自主可控的關鍵一步。

光刻膠是晶圓曝光工藝中的核心感光材料，其純度直接決定晶片的良率，而專用玻璃瓶則承擔著確保其在運輸與儲藏過程中不受污染、不失效的重任。這種容器技術門檻極高，需具備高化學惰性（防止金屬離子析出）及光譜選擇性阻隔（阻擋特定紫外波長以防曝光）。

此類容器長期被日本廠商壟斷，並與光刻膠產品「捆綁出口」，成為制約中國國產光刻膠進入晶圓廠的瓶頸。目前，全球光刻膠市場主要由日本 JSR、信越化學及美國杜邦等巨頭壟斷，尤其在 7nm 以下的先進製程市場。

然而，陸媒《央視新聞》報導強調，中國本土企業正加速追趕，彤程新材已成為國內深紫外 KrF 光刻膠的最大量產供應商；南大光電則在 ArF 中高端領域發力，其 ArF 光刻膠 2024 年度收入已突破千萬元，並實現規模化量產。

在外部制裁壓力下，中國半導體產業鏈正經歷從依賴進口到自主可控的轉型。李樂成表示，政府將推動科技成果「先使用後付費」等改革，並構建製造業中試服務網絡，架好「實驗室」到「生產線」的橋樑，並重點發展集成電路、新材料及具身智能等新興產業。在外部環境變化的挑戰下，中國正藉由「應用牽引」模式，加速推動半導體全產業鏈的自主化進程。