AI需求排擠傳統消費電子 美光：當前記憶體荒「前所未見」

隨著人工智慧基礎設施對高端半導體的需求呈爆發式成長，輝達 (NVDA-US) 主要供應商美光科技 (MU-US) 發出預警，指出全球記憶體晶片正面臨一場「前所未有」的短缺危機。

美光執行副總裁 Manish Bhatia 表示，這場供應緊縮將持續到今年以後，且 AI 晶片的強勁需求已對傳統電子產業產生嚴重的排擠效應。

報告顯示，AI 加速器所需的「高頻寬記憶體」(HBM) 正消耗產業大量產能，導致智慧型手機與個人電腦領域面臨嚴重的晶片短缺。

DRAM 作為複雜處理器運算的核心環境，對 AI 運行的優化至關重要。由於供應吃緊，PC 製造商戴爾 (DELL-US) 已警告營運將受影響；Counterpoint Research 預估，2025 年全球智慧型手機可能因成本激增，導致出貨量下降 2.1%。

目前，包括小米、Oppo 及傳音控股在內的中國智慧型手機龍頭，已傳出因記憶體成本上漲而下修 2026 年的出貨目標，其中 Oppo 的下調幅度預計高達 20%。為了鎖定 2026 年後的供貨，許多手機與 PC 廠商已紛紛加入排隊行列，而未來自動駕駛車與人形機器人的發展將進一步推升需求。

在資源有限的情況下，美光採取了激進的策略調整。為了優先供應輝達等戰略性企業客戶，美光已宣布結束旗下的 Crucial 消費型記憶體業務。目前，記憶體「三巨頭」——美光、SK 海力士與三星電子的股價，均在 2025 年大幅飆升。SK 海力士表示， 2026 年的產能已全數售罄，而美光的 AI 記憶體同樣在今年被預訂一空。

為緩解產能壓力，美光正加速在全球的擴張。在亞洲，美光宣布斥資 18 億美元收購台灣的一處現有廠房，旨在縮短建廠時間，並預計於 2027 年下半年開始量產 DRAM 晶圓。美光強調，亞洲廠區將繼續負責技術轉型與升級。

而在美國本土，美光正利用《晶片法案》(Chips Act) 提供的 62 億美元補助及稅務抵免，推動大規模建廠計畫。這包括在紐約州錫拉丘茲 (Syracuse) 打造價值 1,000 億美元的生產基地，預計 2030 年投產；以及在愛達荷州波夕 (Boise) 建設兩座新廠。

美光的最終目標是將 40% 的 DRAM 生產移回美國本土，以強化供應鏈的戰略韌性。