鉅亨網編譯陳韋廷
特斯拉 (TSLA-US)執行長馬斯克周一 (19 日) 在 X 平台上透露,特斯拉新一代 AI 晶片 AI5 單 SoC 效能與輝達(NVDA-US) Hopper 相近,雙 SoC 可媲美 Blackwell 且成本更低。
馬斯克上周六 (17 日) 才語出驚人稱「我們要每 9 個月就出一代晶片」,並直接拋出激進計畫,打算每 9 個月推出一代 AI 晶片,並公佈路線圖,從即將落地的 AI5,到專為人形機器人設計的 AI6,甚至規劃到部署星鏈衛星、建造太空算力網路的 AI7。
馬斯克這項宣言震動半導體產業。輝達憑藉「一年一更」的架構更新穩居龍頭,超微等對手已疲於追趕,而馬斯克欲以 9 個月週期實現 30% 以上的速度優勢,更放言特斯拉將成為全球出貨量最大的 AI 晶片廠商。
美國科技部落客 Herbert Ong 分析指出,更快迭代能加速學習與科技積累,鞏固在 AI 與自動駕駛領域的優勢。「這種研發節奏至關重要,更快的晶片周期意味著更快的學習速度、更快的迭代速度,以及在 AI 和自動駕駛領域難以匹敵的累積優勢。」
但網友們反應兩極,支持者視其為對輝達的「降維打擊」,老車主卻集體嘲諷稱「還在等車機 FSD」,有網友更調侃「馬斯克相對論」稱這位科技狂人的 9 個月約等於現實的「9 年」。從晶片到太空算力,馬斯克的「不可能」時程能否落地,仍需時間檢驗。
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