跟著台積電吃肉！ASML市值衝破5000億美元 大摩喊還能再漲70%

在台積電 (2330-TW) (TSM-US) \ 宣布調升資本支出以及 AI 市場需求強勁推動下，半導體設備龍頭 ASML 市值正式突破 5000 億美元大關，成為繼少數頂尖龍頭之後，歐洲第三家達成此一重要里程碑的企業。這不僅反映了市場對先進製程設備的極度渴望，也再次印證了 ASML 在微影技術領域無可撼動的壟斷優勢。

台積電 2026 年資本支出計劃預計達到 520 億至 560 億美元之間，遠高於市場原先預期的 460 億美元。這項消息無疑為 ASML 注入了一劑強心針。作為全球唯一能供應極紫外光（EUV）微影機的業者，台積電擴大建廠與升級產能的每一步，都直接轉換為 ASML 的訂單需求。

受此利多消息激勵，ASML 歐洲股價近期表現極為亮眼，單日漲幅一度達 6%，單月累計漲幅更突破 24%，展現出強勁的噴發力道，使其在歐洲企業市值排行中名列前茅。

投資機構摩根士丹利近期也強化了對 ASML 的看漲立場，將其列為產業首選個股。大摩分析師認為，ASML 正處於全球半導體資本支出週期的核心位置，人工智慧的長線需求將持續成為支撐其成長的引擎。

在最樂觀的情境下，大摩預測 ASML 的股價具備約 70% 的上漲空間，目標價上看 2000 歐元。即便在基本預測中，其目標價也設定在 1400 美元左右。

相較於目前科技產業平均 54 倍的本益比，ASML 目前約 34 倍的本益比顯得估值相對合理，為長期投資者提供了具備吸引力的介入點。

ASML 之所以能獲得市場如此高的評價，根源於其在微影技術上的絕對領先。目前該公司在先進微影機市場佔有率高達 90%，其技術領先競爭對手至少十年的時間。

特別是在 3 奈米及以下更先進製程的晶片生產中，ASML 的 EUV 和高數值孔徑（High-NA）EUV 微影機是不可或缺的核心設備。

根據晨星 \ 的研究數據顯示，ASML 的業務表現極具韌性，2025 年前三季營收成長 21% 至近 230 億歐元，每股盈餘成長率高達 40%，毛利率則穩定維持在 50% 的高水位，服務性收入的顯著成長更強化了其收入結構的穩定性。

技術藍圖的演進是觀測 ASML 未來動能的關鍵。為了協助產業邁向 2 奈米甚至更微縮的製程突破，ASML 正全力推動高數值孔徑（High-NA）EUV 技術。這項新一代技術能顯著簡化複雜的生產流程並提升生產良率。

目前的進展相當順利，已有超過 30 萬片晶圓在客戶現場完成加工測試，而最新型的 EXE:5200 設備也已陸續交付給包括 SK 海力士在內的關鍵客戶。市場預計，從 2026 年起，High-NA EUV 設備將開始轉化為顯著的營收貢獻，成為驅動公司利潤成長的新引擎。

具體預測指出，2026 年低數值孔徑 EUV 交付量約為 52 台，而高數值孔徑設備則開始進入量產導入期，並在 2027 年進一步擴大規模。

除了技術面的領先，隨著記憶體晶片價格回升、中國市場對半導體設備的持續強勁需求，以及美台之間關於融資支援台企赴美建廠的新貿易協議，這些外部因素均間接鞏固了對 ASML 設備的採購意願。

摩根士丹利預計，到了 2027 年，ASML 的每股盈餘（EPS）將達到 46 美元左右，相較於 2025 年水準幾近翻倍。這意味著對於尋求分享人工智慧產業長期紅利的投資者而言，ASML 的地位不僅是設備供應商，更是整個 AI 時代的技術守門人。

隨著市值突破 5000 億美元，ASML 不僅展示了其卓越的商業成就，也代表著微影技術在推動人類科技進步中的關鍵作用，其未來的成長軌跡依然值得全球市場高度關注。