SK海力士激進擴產AI晶片 是精準布局還是過剩前兆？

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）宣布，將投入高達 130 億美元的鉅資，在韓國首爾以南的清州市興建一座尖端的 AI 晶片封裝及測試工廠。這項規模驚人的擴產計畫，旨在鞏固其在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先地位，卻也意外引發市場對產能過剩的隱憂，進而衝擊競爭對手美光科技 (MU-US) 的股價表現。

《巴隆周刊》報導，高頻寬記憶體（HBM）現已成為 AI 加速器中不可或缺的核心組件，對於輝達 (NVDA-US) （Nvidia）等頂尖處理器製造商而言至關重要。

SK 海力士在聲明中明確指出，此次大規模投資是為了積極響應 HBM 市場的爆發式需求，據預測，全球 HBM 市場在 2025 年至 2030 年間，將以年均 33% 的成長率持續攀升。這座新建工廠預計將於 2027 年底竣工，屆時將大幅提升 SK 海力士的先進封裝產能。

然而，這項擴張行動在資本市場激起了漣漪。美光科技作為 HBM、DRAM 以及快閃記憶體市場的關鍵競爭者，其投資人對 SK 海力士的激進步伐感到不安。受此消息影響，美光股價 13 日下跌了 2.2%。

儘管美光在過去一年中受惠於記憶體熱潮，股價上漲逾兩倍，但市場專家警告，記憶體產業具有強烈的週期性特徵，過往在產業上行階段過度擴產而導致市場崩盤的慘痛教訓仍歷歷在目。

即便如此，市場對未來的前景仍存在分歧。支持者認為，AI 的崛起為儲存晶片市場帶來了結構性變革，不同於以往的循環模式。

Freedom Capital Markets 的科技研究主管保羅 · 米克斯（Paul Meeks）指出，目前供應短缺導致的供需失衡正支撐價格走高，這種局面極有可能延續至 2027 年。由於美光本身也要等到 2027 年中才能顯著增加產能，而三星的產量大幅提升預計在 2028 年，因此短期內市場似乎仍能消化這些新增的產能。

SK 海力士此次豪擲千金的背後，反映了記憶體三巨頭在 AI 戰場上的白熱化競爭。隨著各家廠商爭相圈地擴產，究竟這是一場迎接 AI 盛世的精準布局，還是另一場產能過剩的風暴開端，已成為全球科技產業與投資人關注的焦點。