盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%,報165元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)07日09:53股價上漲11元,報165.0元,漲幅7.14%,成交9,712張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲12.41%,櫃買市場加權指數上漲1.61%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+6,280 張
- 外資買賣超:+4,943 張
- 投信買賣超:+347 張
- 自營商買賣超:+990 張
- 融資增減:+1,664 張
- 融券增減:+18 張
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
鉅亨贏指標
了解更多#波段上揚股
延伸閱讀
- 【量大強漲股整理】CES展登場下,下一波表現的股票是誰?
- 盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停,漲停價157.5元,成交6,320張
- 盤中速報 - 精材(3374)大漲7.67%,報154.5元
- 盤中速報 - 精材(3374)大漲7.2%,報141.5元
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇