台股站上 3 萬點之後，投資人該如何避開風險、抓住主流？

2026 年台股才開張第二天，市場便迎來震撼彈。在台積電強勢創高帶動下，加權指數一舉飛越 30,000 點關卡，市值與成交金額同步刷新多項歷史紀錄，宣告多頭行情正式進入新階段。

但指數大漲的同時，也出現成交值逼近兆元、技術指標過熱、短線乖離擴大的現象，盤面留下長上影線，顯示高檔已有資金開始調節。代表台股創高不是沒有風險，短線震盪與整理在所難免。

對投資人而言，現在的關鍵不在追逐指數點位，而在於看懂節奏、站對主流。

創高之後，資金會往哪裡走？

台積電創高後，資金只會往「確定接單、產能跟得上」的供應鏈走，而不會去買只沾 AI 名字的故事股。

這是每一輪大型權值股創高後，市場反覆上演的劇本。當台積電完成定價，資金自然會開始尋找「誰能真正吃到這一波趨勢紅利」，而選股邏輯也必須從想像力，切換成確定性。

第一順位：先進封裝，最直接受惠

AI 晶片發展至今，產業最大的瓶頸早已不是製程，而是封裝產能是否足夠。無論是高階 GPU、AI ASIC，還是伺服器用的高效能晶片，能否順利量產，關鍵都卡在 CoWoS、高階封裝載板與先進測試。

因此，市場在台積電創高後，第一個聚焦的，就是先進封裝相關供應鏈。這類公司並非因為「沾到 AI」而受惠，而是本來就站在產業關鍵節點上。

投資重點不在短線會不會噴，而在兩件事：

產能什麼時候真正開出來？良率能不能跟上客戶需求？

只要這兩點成立，訂單就是實實在在的，而不是口號。

第二順位：先進製程設備與材料，續航力最強

隨著製程從 3nm 推進到 2nm，甚至更長期的 A14 節點，台積電的擴產早已不是一年行情，而是橫跨數年的結構性需求。

這一類供應鏈的特性在於：

不一定每天都是盤面主角，但只要台積電資本支出方向沒有改變，需求就會持續存在。

因此，觀察這些股票時，與其盯著短線股價震盪，不如回到最核心的問題：

台積電的 Capex 是否延續？新製程與新廠區是否如期推進？

只要答案是肯定的，長線支撐就不會消失。

第三順位：AI 伺服器零組件，彈性最大但必須嚴選

AI 伺服器相關零組件，是市場討論度最高、同時也是風險最高的族群。AI Server 出貨呈現跳階式成長，真正能受惠的零組件，集中在電源管理、散熱、高速傳輸與高階 PCB。

但投資人一定要記住一個原則：

一定要確認 AI 營收占比，而不是只看公司有沒有提到 AI。

能清楚說明 AI 訂單來源與營收比重的公司，與只靠簡報講故事的公司，價值完全不同。

台股創高後，投資人必須留意的風險

必須提醒的是，指數創高不等於每天都只漲不跌。近期台股成交金額逼近兆元，短線技術指標偏熱，乖離率拉大、融資餘額居高，代表短線震盪與整理的機率正在提高。

這類整理，未必是趨勢反轉，而更可能是「正當整理」：

一方面消化過熱的技術面，另一方面洗掉追高、看不懂節奏的籌碼。

此時投資人最容易犯的三個錯誤是：

•     指數一震盪就恐慌下車

•     高檔追逐題材股

•     忽略個股基本面，只看短線漲跌

在 CES 展與台積電法說會前後，市場波動可能加大，投資策略應以等待拉回、分批布局、聚焦主流為主，而非盲目追高。

環球晶 (6488-TW)

環球晶積極從傳統矽晶圓轉向高價值半導體材料，掌握未來 AI 趨勢。記憶體市場復甦，環球晶約 30%-40% 營收來自記憶體客戶，隨 DRAM 廠商產能擴張，帶動出貨量提升。先進製程與 AI，成功打入美系 AI 晶片與交換機供應鏈，提供 1.6T 產品線 與 矽光子 (CPO) 相關材料。預計 2026 年營收將成長約 13.6%，其中上半年由負轉正，下半年成長動能將加速至雙位數。

穩懋 (3105-TW)

法人普遍看好穩懋在 2026 年重回成長軌道，主要受惠於產品結構的結構性轉變：Wi-Fi 7 所需的功率放大器（PA）數量比 Wi-Fi 6 增加約 50% 至 100%，且多採用的 GaAs（砷化鎵）製程正是穩懋強項。預計 2026 年 Wi-Fi 7 滲透率將倍增，成為營收主力。穩懋在衛星通訊領域布局完整（涵蓋 LEO/MEO/GEO）。隨著 SpaceX 等低軌衛星發射量大增，帶動高頻、高功率射頻元件需求，這類產品毛利顯著高於傳統手機 PA。

合晶 (6182-TW)

合晶過去以 8 吋矽晶圓為主，但在 2026 年，其兩岸 12 吋新產能的開出將成為最強成長引擎，鄭州廠二期，目前一期 4 萬片月產能已滿載，二期規劃新增 5 萬片，預計 2026 年上半年完成認證、下半年小量開出，鎖定中國在地化供應鏈。二林新廠（台灣），鎖定國際大客戶，初期規劃月產能 1 萬至 3 萬片。兩岸新產能的挹注，使法人預期 2026 年總營收將重回 100 億台幣 大關之上。

嘉晶 (3016-TW)

嘉晶目前營運重心已從傳統小尺寸矽磊晶轉向高價值的 8 吋 (200mm) 領域。受惠於 AI 伺服器、電源管理 IC (PMIC) 及功率半導體 (MOSFET/IGBT) 需求回升，8 吋磊晶代工訂單展望極佳。8 吋 GaN (氮化鎵) 已完成開發驗證並進入試產，2026 年將放量供應給資料中心與車用客戶。8 吋 SiC (碳化矽) 已展開送樣認證，預計 2026 年上半年開始少量生產，並積極拓展非中國區客戶，避開殺價競爭。

漢磊 (3707-TW)

漢磊與世界先進合作 8 吋 SiC 進入量產，是 2026 年最重要的成長引擎。雙方聯手打破 6 吋產能瓶頸，正式邁入高效能、低成本的 8 吋世代。8 吋碳化矽（SiC）試產線已於 2026 年上半年完成裝機與試產，預計於 2026 年第四季正式商業化量產。8 吋晶圓相較於 6 吋，晶粒數增加且單位成本預計可降低 35% 至 40%，使漢磊在面對中國殺價競爭時具備更強的防禦力與毛利空間。

景碩 (3189-TW)

受惠於 AI 伺服器需求強勁及上游材料（如 T-Glass 玻纖布）短缺，法人預估 ABF 與 BT 載板的漲價趨勢將延續至 2026 年上半年，報價漲幅達高個位數。預計 2026 年毛利率將穩站 22% 以上，脫離過去兩年的低迷區間。

亞電 (4939-TW)

亞電在江蘇東台廠擴建的「六號塗佈線」是 2026 年最重要的成長動能。該產線於 2025 年底完成試產，2026 年正式投入量產。這不僅擴大了產能，更優化了生產彈性。亞電積極擺脫殺價競爭的「黃蓋膜」市場，六號線將專注於高階產品（如 EMI 屏蔽膜、導電膠、自製 PI），目標將高毛利產品營收佔比推升至 25% 以上。

* 主升段贏家，贏在確定性與紀律

台積電創高，已經替市場指路。接下來的重點，不在於誰最會講 AI，而在於誰真的在供應鏈裡、誰能把晶片做出來、把訂單交付給客戶。

在主升段行情中，真正能讓投資人走得遠的，從來不是故事，而是基本面、產業地位與確定性。跟上顏老師站對族群、守好節奏，這一段行情，才會真正有感。

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