台積電供應鏈志聖擬發行10億元無擔保CB 7-9日競拍投標1/22上櫃掛牌

PCB 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 在 1-9 月稅後純益 5.69 億元，每股純益爲 3.78 元，同時將在台中在水湳經貿園建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，志聖擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 募集逾 17 億元的資金案，其中 10 億元面額的 CB 將在 7-9 日競拍投標，底價爲 102 元。將在 1 月 22 日上櫃掛牌。

志聖的發行可轉換公司債 (CB) 的資金募集案，主辦券商爲富邦證券，志聖籌資目的在償還銀行借款。

志聖 2025 年 1-9 月營收 43.55 億元，年增 25.05%，稅後純益 5.69 億元，每股純益 3.78 元，都同步改寫同期新高，負債比爲 56.68%。同時，隨先進封裝設備加速出貨以及高階 PCB 設備需求加溫，預期志聖下半年營運有望明顯優於上半年。

志聖是台積電 (2330-TW) 的設備供應鏈之一，並且早已切入 CoWoS、SoIC 供應鏈，法人預期，志聖 2025 年營收仍將向上成長。志聖橫跨載板、 PCB 半導體領域提供客戶群完整服務， 2025 年公司半導體業務營收有望較上年成長約 60%，PCB 設備則在 2025 年有機會雙位數成長。

志聖在 2025 年 9 月 9 日以 18.24 億元拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元；志聖透過投標拿下的水湳經貿園區的逢大段 21 地號，土地面積逾 1600 坪，單價超過 112 萬元，總金額則達 18.24 億元，預計將可建 7000 坪的樓地板面積，梁又文指出，志聖將此建立可容納 1000 名研發人員的創研中心，依規定將在 3 年內動工。

志聖爲 PCB、半導體及先進封裝重要設備廠，也屬台積電供應鏈，志聖拿下水湳經貿園區的逢大段 21 地號，建立研發中心 ，將結合現有台中精密機械園廠的占地生產線，成為志聖在台中生產及研發的雙主軸。