精測去年Q4營收季減3.7% 全年仍大增33%創新高 看好今年續締新猷

精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收 3.91 億元，月減 2%，年減 13.3%，第四季營收 11.96 億元，季減 3.7%，年減 7.2%，全年合併營收達 48.06 億元，年成長 33.3%，創下新高。

精測指出，儘管去年第四季營收較前年同期略微下滑，2025 年業績仍優於預期表現，隨著 AI 持續驅動產業轉型與成長，且市場需求擴大，預估 2026 年營收將締造新猷。

精測表示，去年 12 月營收主力來自高效能運算 (HPC) 與應用處理器 (AP) 兩大領域，隨著 AI 應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司亦布局 AI 應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。

為因應半導體產業升溫，精測近期發行 20 億元無擔保可轉換公司債 (Convertible Bond, CB)，累計募資總額達 25.68 億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI 應用及記憶體模組等測試需求。

精測 CB 於 2025 年 12 月開標訂價，預計 2026 年 1 月 5 日掛牌交易。

精測 12 月完成新廠建設之得標廠商最終確認，經合法招標程序後，最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商。宏偉營造以高效、安全、永續的營建品質聞名，承攬社會住宅、科技廠房、商辦大樓等公共與民間等工程。新建工程計畫於 2026 年第一季動工，預計 2028 年初完工最快下半年啟用，為公司中長期產能擴張注入強勁動能。

展望未來，精測將以創新研發、客製化解決方案為營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望在 2025 年後創造更優異的經營績效。