【新股上市】壁仞科技據報未來數周啟動香港上市,集資逾23億…

　　《經濟通通訊社16日專訊》據《路透》引述知情人士透露,中國人工智能(AI)芯片製造商壁仞科技計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股(IPO),最早可能在本月啟動發行,並於1月上市,集資約3億美元(約23.4億港元),有望成為「港股GPU第一股」。中銀國際、中金公司和平安證券為此次交易的牽頭銀行。

　　根據中國證監會周一(15日)發布通知,該公司計劃在香港發行最多3.725億股股票,其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。

　　2022年,該公司發布首批產品,其中包括BR100芯片,聲稱其性能可與Nvidia的H100　AI處理器相媲美,這引起了人們的關注。

　　中國平安拒絕置評,而另外兩家銀行沒有回應置評請求。(bi)