運達投顧-黃培碩分析師
一、地位: 健策在 AI GPU 封裝散熱中的地位（核心結論：唯一供應商）
當前領先 AI GPU（例如 NVIDIA）在高階 heat spreader／stiffener 的唯一供應商。
其他競爭者嘗試進入，但至今全數失敗，原因包括：
二、TIM-2（indium 銦箔）導入 → 使散熱蓋（IHS）規格升級、ASP 大增
TIM-2 使用 銦箔（Indium foil），其導熱能力是石墨墊片的 4–5 倍。
這造成兩個重大影響：
估：健策散熱蓋 ASP 將因此提升超過 60%。
三、為何健策可以保持獨家？
健策 (3653-TW) 的護城河：
因此：
顧客（NVIDIA 等）在高階平台上幾乎不可能換供應商。
四、MCL（Micro Channel Lid）健策擁有壓倒性領先（唯一進入最終測試階段）
MCL 量產後，健策將拿下 100% 份額。
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