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台股

AI引爆十年大循環:2025–2030半導體黃金期正式啟動

鉅亨研報

台股大漲不只是因為資金、作帳或 ETF 爆量。
真正推著市場上去的是產業現象:
半導體正在走向十年難遇的「罕見大循環」。
DIGITIMES 最新報告顏老師總結:
「AI 讓晶圓代工變成半導體裡成長最快的子產業。」
不是口號,是確實的數據。

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AI引爆十年大循環:2025–2030半導體黃金期正式啟動 (圖:shutterstock)

一、AI 推動全球晶圓代工進入大循環:2026 再成長 17%
市場一直關注 H200、GB200、TPU、Trainium3 等晶片,但真正決定行情長度的是:
這些 AI 晶片,誰來生產?
誰的產能最大?
誰的先進製程最穩?
答案很清楚:晶圓代工。
DIGITIMES 預估:
•    2025 年晶圓代工營收 1,994 億美元,年增超過 21%
•    2026 年再成長 17%,突破 2,331 億美元
•    2025–2030 全球 CAGR(年複合成長率) 高達 14.3%
•    2030 市場規模有機會上看 3,900 億美元
甚至需求比當年手機週期更強。
因為 AI 伺服器與雲端建設正全面擴張,每一家 CSP(Meta、Google、AWS、Microsoft)都在拼命建「下一代 AI 資料中心」。
而這些中心裡用到的:
•    GPU/AI ASIC
•    高速交換器
•    AI 資料中心 CPU
•    先進封裝
•    高階建置 PCB
全部都需要大量 5 奈米以下產能。


二、台積電領先優勢確定延續:2 奈米+先進封裝仍無敵手
未來五年,台積電是全世界擴產最積極的晶圓代工廠。
關鍵數據:
•    五年內 12 吋月產能新增超過 30 萬片
•    在 2 奈米以及以下保持「時間領先+良率領先」
•    三星、英特爾的擴產速度明顯慢於預期
這讓台積電在高階製程的市占率幾乎是:
「穩穩領先到 2030」
台積電的獨霸地位不只是製程領先,而是整體生態系:
•    CoWoS/InF /SoIC(先進封裝)
•    EDA 合作
•    HPC 客戶綁定
•    2 奈米時間表領先
•    生態鏈完整度世界第一
因此,當 AI 需求爆發,市場給的評價自然往台積電集中,權值股一動,整個指數就上去了。

三、AI 需求「整條供應鏈」全面向上:ABF、CCL、被動元件同時起飛
•    這段回升行情是整條供應鏈一起往上攻。
(1)ABF— 下一個 AI 年度主角
景碩的走勢是訊號:
先整理→ 再突破→ 回測不破→創新高。
背後是產業週期翻多:
•    HPC 投片大增
•    AI ASIC 上量
•    明年 CoWoS 產能再翻倍
•    ABF 用量明顯上升(比一般伺服器高出不只一檔等級)
這波是標準「中期多頭」,不是短線而已。

(2)CCL— 這一波最容易被低估的黑馬
AI 伺服器、交換器、網通設備全部需要高階 CCL。
而 DIGITIMES 的預估其實直接暗示:
CCL 是緊跟晶圓代工後的下一波大成長族群。
•    需求全面擴大
•    庫存見底
•    新規格詢問變多
•    評價尚未反映
台光電、台燿、聯茂、金像電等都具備補漲與基本面提升空間。

四、資金面:ETF 百億建倉+投信連六買+外資回補三重推動
產業強,加上「資金」加速推升這波行情。

亞電 (4939-TW)
公司業務聚焦軟性印刷電路板 (FPC) 材料,受惠於 PCB 族群的整體熱度。市場法人看好 AI 伺服器、高速網通裝置需求可能帶動產業鏈明年的營收動能,亞電在高階材料的佈局被認為有望受惠,成為短期題材。亞電股價在近期的交易日中出現強勁上漲,短線累積漲幅明顯高於大盤和同族群指數。券資比曾逼近或達到 40%,這被市場解讀為融券放空比例處於相對高水位,可能存在軋空的潛在條件,吸引了市場的短線關注。

兆赫 (2485-TW)
兆赫主要產品屬於通訊網路產業,受惠於整體網通族群的熱度。兆赫在相關技術和產品上亦被歸類為低軌衛星概念股之一,成為市場資金輪動的潛在關注焦點。股價在放量上漲的過程中,曾突破季線與年線,並出現 RSI 黃金交叉等技術面轉強訊號,吸引短線買盤追捧。外資和主力籌碼曾由賣轉買,顯示資金回流,對股價形成有力支撐。

景碩 (3189-TW)
景碩是全球前三大 Flip Chip 載板供應商,業務聚焦 ABF 載板與 BT 載板。受惠於 AI 伺服器、高效能運算 (HPC) 的規格升級與高階通訊平台持續拉貨,帶動大尺寸、高層數 ABF 載板需求強勁。公司積極配合客戶,提升在桃園楊梅 K6 廠的製程成熟度,迎接 2026 年 AI 載板需求全面上攻的節奏。景碩被市場點名為 AI 載板需求升溫的潛在受惠股之一。

蜜望實 (8043-TW)
蜜望實是電子零組件代理商,主要代理日本知名被動元件品牌,包括村田(Murata)等的高階產品,主攻電源管理 IC 與高階積層陶瓷電容 (MLCC)。AI 伺服器、HPC(高效能運算)和高階電子產品對電源管理複雜度要求提升,需用到更高規格和數量更多的被動元件。蜜望實代理的高階產品因此受惠,搭上 AI 供應鏈的順風車。

昆盈 (2365-TW)
昆盈是一家老牌的電腦周邊設備製造商,近期的市場關注焦點和股價推升動能主要來自於 AI 機器人和 AI PC 題材的發酵。昆盈近年來積極投入 AI 機器人市場,發展智慧語音機器人、智能服務機器人等,並強調機器人的模組化設計,搶攻智慧零售、倉儲、醫療照護等 B2B 垂直解決方案領域。由於題材熱度高,昆盈在短時間內受到主力資金和部分官股、外資的青睞,股價曾連日強勢上漲,被視為 AI 機器人概念股之一。

* 顏老師認為這一波台股回升,不是反彈、更不是單純作帳,背後反映的是 AI 驅動的半導體大循環正式啟動。現在不是短線行情,而是下一個五年大循環的起跑點,回升行情已經啟動,而這只是第一段。

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