韓三星電子全力押注矽光子技術 挑戰台積電主導AI晶片代工格局

南韓媒體近日報導指出，三星電子正全力投入矽光子技術，試圖以此顛覆「AI 晶片代工」格局，向台積電發起挑戰，矽光子被視為未來 AI 半導體市場的顛覆性技術。它利用光的強度和波長傳輸訊息，具速度快、發熱量低、能耗低等顯著優點。

不同於傳統上將資料資訊儲存在銅線上的半導體，矽光子技術將資訊封裝在光中，透過光纖 (波導) 傳輸，幾乎沒有電阻，不僅能實現更快的傳輸速度，還能大幅降低發熱量和功耗。

半導體公司紛紛轉向矽光子技術，以提升 AI 半導體的傳輸速度，降低發熱和功耗。輝達、超微和英特爾等公司已開始研發，並與台積電簽署代工協議。

市場研究公司 Modo Intelligence 預測，到 2030 年，矽光子市場規模將成長至 103 億美元。

三星電子元件解決方案 (DS) 事業部已將矽光子學選為未來核心技術，開始為其位於新加坡的專屬研發中心招募經驗豐富的專家。該研發中心由副總裁兼前台積電員工崔景建領導，正與總部技術開發辦公室緊密合作推動技術發展。

業內人士表示，2030 年後，當矽光子技術應用於 AI 伺服器之後的單一晶片時，將決定代工市場的競爭力。

矽光子技術最快 2026 年將應用於 AI 伺服器晶片，為代工產業開闢新市場，但此技術實現起來並不容易，它需要將電訊號注入雷射產生的光中，透過光的狀態變化將電訊號表示為 0 和 1，並用矽波導而非導線傳輸光訊號，最後在接收器處將其轉換回電訊號。

十多年前，矽光子學還只是理論，但隨著 AI 半導體市場興起，對大量資料進行快速處理的需求成長，輝達和超微等全球半導體設計公司趨之若鶩。矽光子技術能解決銅線傳輸速度慢、發熱大、功耗高等限制，最快明年應用於 AI 伺服器晶片，也為代工產業帶來新機會。

英特爾是首家將矽光子技術商業化的公司，但因市場需求低未受太多關注，但隨著 AI 蓬勃發展，矽光子技術重獲新生，它能解決 AI 半導體速度慢、發熱量大及功耗高三大難題。共封裝光學元件 (CPO) 技術的引入，省去了連接光和運算晶片的銅線，縮短了光與晶片之間的距離，在台積電宣布該技術明年商業化後，數據傳輸速度將比傳統方法提高十倍，功耗將降低一半。

三星電子也全力以赴，調動全球研發網路致力於矽光子技術研發，晉升高階主管李康浩為副總裁，聘請英特爾前首席產品長研究員朴賢大。

三星擴大在新加坡的研發規模，從台積電挖角工程師，也與博通合作推動矽光子技術商業化。業內人士預計，鑑於矽光子技術市場潛力，三星已將其定位為「代工市場的 HBM」，與台積電的真正競爭將從 2027 年 CPO 商業化開始，代工市場核心戰場可能在 2030 年矽光子技術應用於單一晶片時開啟。