日本將量產2奈米！Rapidus IPO規劃曝光

週五（21 日），日本經濟產業大臣赤澤昭正宣布，政府計劃向新創半導體公司 Rapidus 投資 1000 億日元，並同日公布 Rapidus 的實施計畫，該公司預計於 2031 財年左右上市。

根據《電子工程專輯》報導，日本經濟產業省（METI）已將 Rapidus 列為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。

此前，日本產業結構審議會下一代半導體分委會審查了 Rapidus 提交的實施計畫，並依審議報告做出最終決定。

根據計畫，經濟產業省將透過資訊技術促進機構（IPA），自 2025 財年起撥出初步投資的 1000 億日元。

Rapidus 的實施計畫顯示，公司目標在 2027 會計年度下半年開始量產 2 奈米製程半導體，並計畫每 2 至 3 年推出新一代製程（1.4 奈米及 1.0 奈米）。

同時，Rapidus 設定在 2029 會計年度左右實現正經營現金流、2031 會計年度左右實現正自由現金流，以及同年上市的目標。

在技術層面，Rapidus 計畫透過單晶圓加工與新型傳輸系統等差異化技術，縮短原型製作與改進時間，力求在 2 奈米工藝量產時，電晶體性能與良率達到吸引客戶的水準。

此外，公司也將全力推進 1.4 奈米工藝研發。後處理方面，Rapidus 計畫於 2025 會計年度與國際組織合作，開通試點生產線並建立相關製程技術。

Rapidus 指出，客戶拓展空間巨大，並預估到 2030 會計年度，全球 2 奈米半導體市場供應將比需求缺口約 10% 至 30%。

首要目標是爭取為人工智慧（AI）數據中心設計定制半導體的無晶圓廠公司訂單，之後將逐步擴展至國內外邊緣設備市場，包括汽車與機器人等應用。