〈財報〉應材財報財測俱佳 投資人期待更高 盤後跌逾4%
鉅亨網編譯余曉惠
晶片設備製造商應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周四 (13 日) 公布的上季營收、獲利優於市場預期,本季財測也跑贏分析師預測,但盤股價依然走跌,可能反映投資人希望在近期股價拉漲一波之後,看到更強勁的表現。

Q1 財測關鍵數字 vs 分析師預測
- 營收:68.5 億美元 vs 67.6 億美元
- 調整後 EPS:2.18 美元 vs 2.13 美元
在人工智慧 (AI) 熱潮下,對先進記憶體晶片的需求與日俱增,這不但刺激生產設備的投資,也帶動應材工具的訂單。
應材執行長 Gary Dickerson 說:「我們在市場成長最快的領域中,處於價值最高的技術轉捩點,這讓我們能在未來數年、次世代技術進入量產時,持續擴大我們在先進邏輯、DRAM 與先進封裝方面的領導地位。」
應材財務長 Brice Hill 說:「根據與客戶及合作夥伴的對話,我們正著手讓公司營運與服務團隊做好準備,以在 2026 下半年開始支援更高的需求。」
然而,應材上季毛利略遜預期,加上近期股價大漲一波,投資人可能期望看到更亮麗的成績單,因此導致盤後股價走跌。
應材周四盤後下跌 4%。該股稍早收盤也跌 3.25%,以每股 223.23 美元作收。
應材今年來到周四收盤為止,一共上漲 37%,領先 iShares 半導體 ETF 同期的 34% 漲幅。
Q4(10 月 26 日止) 財報關鍵數字 vs 分析師預測
- 營收:68 億美元 vs 66.7 億美元
- 調整後 EPS:2.17 美元 vs 2.11 美元
- 毛利率:48% vs 48.1%
應材第 4 季營收下滑 3.5% 至 68 億美元,仍優於分析師所估,,調整後 EPS 為 2.17 美元,也勝過市場預期的 2.11 美元。
然而第 4 季毛利為 48%,略低於市場所估的 48.1%
應材上個月表示,新 (2026) 年度的營收將面臨 6 億美元衝擊,原因是美國政府擴大出口管制,影響對中國客戶的產品出貨和服務。
應材上個月還宣布裁員 4%,該公司當時在提交給政府的文件中表示,此舉將使公司成為「更具競爭力與生產力的組織,並為持續成長做好準備」。
隨著晶片製造商擴充產能以生產高頻寬記憶體 (HBM) 與下一代半導體,整體產業資本支出正在上升,可望讓應材從中受惠。
應材的先進設備持續吸引來自台積電 (TSM-US) 與三星等客戶的需求,這些公司利用應材的工具,生產驅動資料中心與 AI 應用的高效能晶片。
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