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台股

〈算力即國力,產能即權力〉黃仁勳搶晶片、馬斯克蓋晶圓廠

承通投顧副總顏逸民

大家好,我是承通投顧副總顏逸民。台積電運動會上,NVIDIA 執行長黃仁勳親自現身,台積電董事長魏哲家笑說:「他想要更多晶片。」

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〈算力即國力,產能即權力〉黃仁勳搶晶片、馬斯克蓋晶圓廠(圖:shutterstock)

這句看似輕鬆的玩笑,卻揭開了全球 AI 晶片供應緊張的真實現況。同一時間,另一端的 Elon Musk 則在 Tesla 股東會上公開表示:「我們可能得自己蓋晶圓廠。」這兩位科技巨頭,一個要更多晶片,一個想自己造晶片,反映出同一件事——AI 時代的產能焦慮正在升級。


NVIDIA 為什麼著急?Rubin 平台的飢餓軌跡,NVIDIA 的下一代平台 Rubin 預計 2026 年量產,將整合 GPU「Rubin」與自研 CPU「Vera」,正式進入 AI 超算平台垂直整合時代。

Rubin 平台是延續 Blackwell 之後的關鍵升級,象徵:

•    採用 3nm、2nm 製程,對台積電先進產能需求倍增;

•    封裝技術全面升級(CoWoS、SoIC),需要更大量後段產能;

•    同時結合 HBM4 記憶體與 NVLink 系統,模組化難度提高。

Rubin 不僅是一顆 GPU,而是一整個 AI 工廠中樞模組。因此,黃仁勳要的不是「更多晶片」,而是更多能製造未來的台積電。

目前全球最大封裝瓶頸就在台積電 CoWoS 產線。儘管台積電已擴充產能,仍難滿足 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 客戶同時需求。因此 NVIDIA 必須提早「預約」甚至「搶產能」,才有足夠晶片支援 2026 年 Rubin 平台,黃仁勳頻繁訪台、與魏哲家面對面協調,確保拿到更多台積電晶片,生產更多 AI 工廠。

另一邊,Elon Musk 的焦慮更直接,他提出的構想包括:

•    建立月產 10 萬至 100 萬片晶圓 的超大晶圓廠;

•    可能與 Intel 合作,但仍在構想階段;

•    目標是滿足 Tesla 自駕、機器人、xAI 資料中心對 AI 晶片的海量需求。

換句話說,Musk 不只是想「確保供應」,他想建立一個自製晶片的生態防線。

Mus 與黃仁勳搶晶片的動機本質相同:AI 晶片需求暴增,但全球製造能量不足。從投資觀點看短線,黃仁勳與馬斯克的行動代表 AI 晶片供應鏈仍在加速擴張中;長線投資應聚焦「誰能承接更多晶圓與封裝產能」,誰就是下一波 AI 榮景的核心。

兆赫 (2485-TW)

10 月營收年增率高達 319.75%,月營收連續數月顯著成長,因客戶端產品驗證通過,進入量產備貨。

南亞科 (2408-TW)

全球 DRAM 領導者之一,專注於利基型 DRAM。而 DRAM 市場已從谷底回升,AI 伺服器對 HBM、DDR5 的需求爆發,擠壓了傳統 DRAM 的產能,供應端緊縮,有望推動 DDR4 等通用型產品價格持續上漲。

南電 (8046-TW)

南電最新財報顯示,受惠於 BT 載板需求回溫及 ABF 載板報價的逐步調整,第三季已成功擺脫虧損,毛利率回升。由於上游關鍵材料(如 T-glass)供應持續緊張,載板廠已啟動漲價,外資預期載板廠毛利率有望從谷底的個位數,回升至 10%~20%。南電因其報價彈性高,被認為是這波漲價中的主要受惠者。

華城 (1519-TW)

核心動能是變壓器及重電設備,全球(尤其是美國)電網老化、再生能源併網、AI 數據中心電力需求激增,是長期且剛性的需求。變壓器市場供不應求,價格維持高檔。

群聯 (8299-TW)

群聯持續投入高額研發費用(約佔營收兩成),專注於新產品與新技術,這是其能領先同業推出 AI 專用晶片的關鍵持;續受惠於 NAND 原廠的控制晶片委外代工趨勢,確保了穩定的訂單來源和市場份額。

十銓 (4967-TW)

積極佈局 AI PC、AI 運算解決方案和工控產品線,推出 AI 專用記憶體模組(如 CKD DDR5)和企業級 SSD。透過高階電競(T-FORCE)和工控、企業級產品,優化產品組合,提高毛利率,擺脫純消費性產品的價格競爭。

國巨 * (2327-TW)

併購是國巨轉型的關鍵戰略,使其能快速跨足高門檻、高毛利的領域,有效降低對傳統標準品景氣循環的依賴,透過收購 KEMET(鉭質電容)、Pulse(磁性元件)、C&K(開關)、以及近期收購的主動元件廠茂達(IC 晶片)等,國巨已能提供從被動元件到主動元件的一站式解決方案,提升與客戶的協同效應。

* 台積電及其供應鏈持續成為全球科技結構的核心關鍵地位,投資者應將目光放在「掌握產能」的企業,因為在 AI 時代,拚技術更拚產能,封裝更是未來。

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