一次總修正　行情重新來！ 昨日提到的下一個轉折買點？

高盛、摩根士丹利等多家大型投行執行長警告市場調整風險，及知名投資人 Michael Burry 做空 Palantir 和輝達，導致昨日美國科技股與半導體類股修正，美股三大指數同步拉回。

受昨日美股大跌影響，台股跳空開低，盤中並跌破月線支撐。昨日台股連續挑戰 28500 點失敗之後，就讓會員進行持股調整，智邦 (2345-TW) 於 1150 元以上高檔獲利減碼；精成科 (6191-TW) 於 125 元以上高檔獲利減碼；金像電 (2368-TW) 於 495-500 元高檔獲利減碼；旺矽 (6223-TW) 於 2000 元以上高檔獲利減碼。

昨日即使美股拉回，也只是漲多之後的修正整理，但波段多頭格局並未改變。台股同樣也是，盤中並跌破波段支撐在 27518 點。市場賣壓出盡之後，買盤開始進場，昨日已經提醒投資朋友「拉回，還是應該買進」，並暗示「下一個轉折買點」。

投資朋友想問，該怎麼選股？

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昨日的美股大跌，其根源還是在於市場擔憂 AI 泡沫，但 AI 泡沫真的出現了嗎？

高盛日前出具最新研究報告指出，目前 AI 投資占美國 GDP 比重不足 1%，遠低於歷史技術週期投資高峰佔 GDP 比重為 2-5%。因此，AI 投資泡沫尚未出現。

高盛執行長蘇德巍 (David Solomon) 昨日提到「未來 12 至 24 個月內，股市出現 10%-20% 回檔機率不低」，但也表示長期多頭市場週期中的自然現象。並且「10%-15% 回檔在多頭市場中相當常見」，所以蘇德巍的發言並非市場馬上就會大跌，並且如果出現較大的回檔，也是多頭的正常整理。

換句話說，高盛報告與高盛執行長蘇德巍都未曾看空市場，昨日市場大跌是對其言論的過度解讀，同時因 Michael Burry 做空操作所影響，導致 AI 相關類股出現大跌，但這也給予投資朋友買進機會，投資重點還是 AI 產業鏈。

至於 AI 產業個股該怎麼選？建議針對營收高成長、擴產、缺貨漲價等，技術面強勢 AI 股，利用回測支撐區附近布局。

AI 基本面與技術面強勢個股，給投資朋友參考－

IC：台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、致茂 (2360-TW)、兆聯實 (6944-TW)、台特化 (4772-TW)、新應材 (4749-TW)、崇越 (5434-TW)、達興材 (5234-TW)、昇貿 (3305-TW)

AI：川湖 (2059-TW)、緯穎 (6669-TW)、智邦 (2345-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、建準 (2421-TW)、AES-KY(6781-TW)、富世達 (6805-TW)、勤誠 (8210-TW)

CPO：光聖 (6442-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、IET-KY(4971-TW)、聯鈞 (3450-TW)

PCB：楠梓電 (2316-TW)、精成科 (6191-TW)、台耀 (6274-TW)、博智 (8155-TW)、金像電 (2368-TW)、台光電 (2383-TW)、高技 (5439-TW) 、南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 、定穎 (3715-TW)

CCL：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、富喬 (1815-TW)、金居 (8358-TW)、德宏 (5475-TW)

其他：國巨 *(2327-TW)、佳邦 (6284-TW)、華城 (1519-TW)、雷虎 (8033-TW)

個股詳細解析：

奇鋐 (3017-TW)：散熱產品（散熱片、風扇、熱管 / 均熱板、水冷模組等）、伺服器及系統相關產品。AI 伺服器、傳統伺服器、以及 ASIC 伺服器用的機殼。

富世達 (6805-TW)：折疊手機軸承的領先供應商。滑軌、水冷轉接頭、浮動接頭等，已打入輝達 GB200/GB300、AWS、Meta 等國際大廠供應鏈。

新應材 (4749-TW)：台積電特化供應鏈；台積電佔營收 70% 以上，台積電 2 奈米將量產，清洗劑、洗邊劑、Rinse、BARC 需求量爆增。高雄廠二期預計 2026 年進入量產。

台特化 (4772-TW)：邏輯 IC 先進製程用矽乙烷的供應量佔全球第一。無水氟化氫(AHF) 通過客戶驗證。矽丙烷產品，全球僅有的兩家具備合成與量產技術廠商之一。

高技 (5439-TW)：2025 年資本支出 10 億元，用於多層高速板產能擴充。UBB 運用於 AI ASIC 伺服器，營收佔比高速成長。

精成科 (6191-TW)：併日商 Lincstech，為 Google 的 AI ASIC 晶片 PCB 供應商，正式打入 AI 伺服器及半導體供應鏈。

定穎 (3715-TW)：產品線包含多層板（MLB）和高密度連接板（HDI），並專注於高階產品，例如用於電動車的高階汽車板以及用於 AI 伺服器的 GPU/ASIC 主機板。

台燿 (6274-TW)：產品 CCL、預浸膠片及多層壓合代工服務。廣泛應用於 AI 伺服器、交換器、基地台、車用電子等高速傳輸領域。

金居 (8358-TW)：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料。進入輝達 GB200、H100 供應鏈。

昨日提到過會員多檔個股獲利賣出，就是為了新的布局，今天已經利用市場大跌進場，關鍵轉折出現，想要參與下階段波段價差的機會嗎？歡迎加入 Line @

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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