工研估台灣半導體產值明年再創高 突破7兆元、年增達1成

工研院今 (28) 日舉辦「眺望 2026 產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所經理王宣智預估，2025 年台灣半導體產業產值將達到新台幣 6.5 兆元，年成長率 22%，2026 年產值則正式突破 7 兆元大關，達 7.1 兆元，年成長率為 10%。

工研院指出，隨著 AI 技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC 設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估 2025 年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC 堆疊與 CPO(共同封裝光學) 等新技術皆備受關注。

王宣智表示，在 AI 應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速產品的市場化及應用落地。

產科國際所分析師陳靖函表示，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，單一晶片上的電晶體數量已難以持續呈指數成長，封裝技術遂成為決定晶片效能的關鍵。透過將多個小晶片緊密整合於單一 IC 中，可有效提升數據傳輸頻寬，並降低能耗與延遲，對追求極致記憶體頻寬與低延遲的 AI 晶片尤為關鍵。

為滿足這些需求，AI 加速器普遍採用高頻寬記憶體 (HBM)，使得如 CoWoS 等可整合邏輯晶片與 HBM 的先進封裝技術，成為 AI 晶片供應鏈中的關鍵解方，台灣在先進封裝領域的技術突破，也讓其成為全球半導體供應鏈的關鍵一環。

隨著 CoWoS 等技術應用持續擴大，台廠產能擴充速度直接影響 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片大廠的供貨能力，至今仍處於高度緊張狀態，為台灣相關供應鏈帶來發展契機。透過 2.5D/3D IC 堆疊，來自不同製程與供應商的邏輯晶片、記憶體與 I/O 控制器可整合於單一封裝中，提升系統效能並強化設計彈性。

未來，這項高良率技術更有望延伸至 CPO(共同封裝光學) 等新一代封裝，進一步推動全球高速運算應用發展。此外，台灣委外封測代工業者亦積極發展自有異質整合技術，以承接 AI 與 HPC 晶片的高階封裝訂單，並強化與晶圓代工業者的垂直整合合作。根據工研院產科國際所預估，2025 年台灣半導體封測產業產值將達新台幣 7,104 億元，年成長率達 13.9%。

產科國際所分析師劉美君指出，隨著創新應用增加，AI 模型運算規模與成本暴增，各類型 AI 應用硬體規格變動驅使晶片在製程規格需強化彈性，以對應系統端的需求。2026 年後，自研 AI 與邊緣 AI 晶片在全球 AI 半導體市場持續滲透，IC 製造業廠商在先進製程技術上需持續推進，2 至 7 奈米製程成為生產重點，產能佈局與產品線更需增添彈性，因地制宜。

在晶圓代工領域，製程面所關注的議題在於 2026 年後先進製程競賽重心為埃米世代的構築，製程上需引入垂直型元件架構 (GAAFET 與 CFET) 以及背面供電技術，透過材料與製程技術共同協力，實現下階段 AI 晶片的規格需求。由於產業面則著重在去全球化分工體制後，晶圓代工業者不僅只在本國投資，也依據各地客戶的需求，進行海外相關產能的設置。

在記憶體領域，AI 晶片在訓練及高速存取的需求影響製程面的發展，主要朝向 3D 化結構進行研發。無論是 3D 化 DRAM 技術所發展出來的 HBM 技術，或是可對應裝置高速存取的 SSD 所衍生的 3D NAND Flash 技術，都是 2026 年後與 AI 晶片發展攸關的重點。其中韓、美、台的記憶體業者各擅所長，分別針對資料中心的高速運算以及邊緣 AI 所需的記憶體技術持續貢獻所長。

IC 製造業一直是扮演台灣半導體產業最舉足輕重的角色，其中台灣晶圓代工業者在全球 7 奈米以下的先進製程技術與產能佈局上，始終扮演領頭羊的角色，在晶圓代工與記憶體廠商的共同努力之下，工研院產科國際所預估 2025 年台灣 IC 製造業產業產值將達到 4.3 兆元新台幣，年成長率 26.9%。

而 2026 年受惠於 AI 議題持續發酵，台灣 IC 製造業將持續以先進製程卓越的競爭力，以及對應客戶需求的高度彈性服務能力，在全球市場大放異彩，產值預估有望突破 4.8 兆元新台幣，持續締造新猷。